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| 2011/01/19 07:23:51瀏覽9｜回應0｜推薦0 | |
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應用於各式軟板及薄膜特性測試
自2007年起，在東京BigSight國際會展中心舉辦的“JPCA Show上，為防止電路板曲翹而降低了熱膨脹率的印刷電路板材料相繼亮相。印刷電路板發生曲翹是安裝上的一大問題。TMA(熱機械分析儀)可解決應用上的問題。詳見附件。
 科邁斯集團
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