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2011/01/21 03:22:29瀏覽98|回應0|推薦0 | |
熱分析案例剖析-PC/ABS 此案例為某知名機板在熱分析應用處理上所遇到的實際情況,用以測試的材料為PC/ABS,一般的電腦機殼及手機外殼通常使用這種的材料所製成。附件詳細分析為何此樣品會脆的可能原因。詳見附件。 科邁斯集團 科邁斯科技(股)有限公司(TEL:02-89901779)www.techmaxasia.com 先馳精密儀器(股)有限公司 (TEL : 02-89901580) www.techmark-asia.com
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