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| 2026/03/16 22:18:42瀏覽25|回應0|推薦0 | |
感謝【#台灣德聯高科股份有限公司】
■桃園市觀音區成功路二段915號
■項目:
專門設計、開發、製造與行銷用於加工先進多層印刷電路板 (Printed Circuit Board,簡稱「PCB」) 的銅箔基板 (Copper Clad Laminate) 與介電膠片。
PCB 為半導體、被動元件與電路連接提供實體平台,而這些元件則幾乎是所有現代電子產品的通電與控制元件。
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| ( 心情隨筆|雜記 ) |













