近距離無線通訊(NFC)安全元件(Secure Element)商機可期。英國、法國、新加坡、北美、中國大陸、韓國、日本和台灣等地的授信服務管理平台(TSM)陸續啟航，將推助NFC行動支付商機於2013年底起飛，進而引領NFC安全元件成為市場生力軍。  

歐貝特(Oberthur)台灣/香港區電信暨創新服務事業群總監詹澄翼表示，NFC行動支付市場進入商用化階段後，智慧型手機除必須內建NFC控制器外，亦同時須嵌入NFC安全元件，以實現完整、安全的NFC行動支付應用。 

據了解，現階段除英國、法國和新加坡等地區的TSM服務模式已成形外，Google、三星(Samsung)、開南大學和中華電信等亦積極推出TSM平台。詹澄翼預估，此波TSM建置潮將帶動NFC行動支付市場於2013年下半年至2015年進入蓬勃期，並帶動NFC行動支付應用的普及率在2017年達到65～70%。 

據了解，現今安全元件與NFC控制器配置分成兩種形式，一是將安全元件和NFC控制器整合於同一顆晶片中，主要晶片商為恩智浦(NXP)；另一是以模組方式整合安全元件與NFC控制器的方案，主要供應商有聯發科/晨星、博通(Broadcom)與安全元件廠商歐貝特和金雅拓(Gemalto)等。 

詹澄翼分析，一旦NFC行動支付市場起飛，NFC安全元件將成為首波受惠的對象，而採用模組化設計的方案，相較於整合型晶片，可快速針對元件故障處進行更換，並具備高度抗干擾能力，安全等級更高一級，可望在NFC行動支付市場規模擴大後，成為市場的主流方案，進而引爆NFC安全晶片的市場需求。 

資料來源: 新電子/游資芸 2013/3/1 (http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1303010003)