隨著RFID標籤應用越來越廣泛，專門提供晶圓層級封裝及RFID標籤之設計及製造的相豐科技，為國內少數可提供高信賴度RFID之產品設計製造及解決方案者。相豐科技所推出的NFC近場通信產品未來將陸續供應手機端的客戶、包含手機信用卡、節費等業務使用，超高頻（UHF）目前已全面供應車流、洗衣業、鋼鐵、生技醫療、圖書館等產業應用，由於該公司技術等級高於同業，今年訂單能見度高，除了台灣市場之外，在日本及中國大陸也可望開花結果。

　相豐科技總經理黃祿珍表示，RFID應用經過多年的發展，已成功導入各種領域中，公司所開發出利用傳統SMD設備結合捲帶式包裝機與基板或天線的接合，此技術可取代高成本的覆晶封裝技術，以低成本的消費型IC封裝概念，有效降低成本。鑒於RFID的多元應用，相豐科技之RFID P-CSP不僅可應用於PET-Al、PET-Cu之天線，亦可組裝於FR-4、PI等天線，是目前業界唯一可通過各項嚴苛環境以及應用於多元化天線材質之技術。

　該公司目前代工產品線包含高頻（HF）、超高頻（UHF）之Strap、Inlay及Tag。另考量整合系統服務對客戶之重要性，相豐科技亦與多家國內外RFID SI公司、RFID IC供應商合作，提供自行設計的RFID標籤成品銷售。

　由於RFID應用產業及手機信用卡漸趨成熟，相豐今年的表現將大幅躍進，預計第2季再增生產線，提供並協助業者快速導入RFID之應用。

資料來源: 工商時報/楊智強 2013/2/19