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| 2015/07/19 01:21:25瀏覽12｜回應0｜推薦0 | |
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說真的,缺錢的人都會有一種無形的壓力 不管是需要用錢,還是欠錢還錢都一樣 現在跟銀行貸款(借錢)其實沒有以前那麼難 或許是因為有專門提供免費諮詢的公司幫助借錢才會如此順利 介紹一個可以讓你了解最適合你的各家銀行貸款方案(免費諮詢看看)： ▲台積電攜手阿爾特拉，雙方共同發表最新晶圓級晶片尺寸封裝技術。(資料照／高振誠攝) 記者高信用貸款利率試算 代辦信貸費用 代辦信貸流程卡債 銀行軍公教信用貸款 銀行信用貸款率利比較>個人信用貸款率利 個人信用貸款 個人信用小額借貸振誠／台北報導 晶圓代工龍頭台積電(2330)計劃透過下游封測領域，進一步提升晶圓代工接單實力，除了在3D封裝進行布局，在晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）領域，也傳出令市場振奮消息。 稍早台積電與阿爾特拉(Altera)共同宣布，雙方將合作推出一項創新的無凸塊底層金屬晶圓級晶片尺寸封裝技術，將來台積電將為Altera的「MAX®10FPGA」產品，提供更優異的品質以及可靠性整合，更重要的是，即便阿爾特拉有可能投入英特爾懷抱，不過與台積電(2330)仍然持續維持緊密合作關係，這對近期多空紛雜的台積電來說，無疑是一項大利多。 台積電表示，WLCSP這項技術能夠實現高度低於0.5mm(包括錫球)的極薄型封裝，相當適合應用於感測器應用、小尺寸外觀的工業設備、以及可攜式電子產品等空間有限產品，而WLCSP技術還具有電路板級可靠性，較一般標準WLCSP技術大幅提升200%的優點，同時還可以夠實現大尺寸晶片封裝以及高封裝腳數，支援包含無線區域網路與電源管理IC在內等應用。 阿爾特拉的MAX 10 FPGA是創新的非揮發性整合產品，其中針對單晶片、小尺寸外觀的可程式邏輯元件，提供先進的運算能力，這項產品也繼承之前MAX元件系列產品的單晶片特性，其密度範圍介於2K至50K邏輯單元(LE)之間，並採用單核或雙核電壓供電，而MAX 10 FPGA元件，則是採用台積電55奈米嵌入式NOR快閃記憶體技術製造，能夠支援即時啟動功能。 阿爾特拉全球營運和工程副總裁Bill Mazotti表示：「Altera與台積電的合作為MAX10元件提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案，利用這項創新技術能夠提高整合度、品質以及可靠性，讓MAX 10 FPGA的應用更多樣化以及客戶需求。」 平均薪資60K民眾：別自欺欺人 快訊／明汽、柴油各降0.3、0.4元 2成6購屋人：買不起天龍國3房 外幣保單質借鬆綁國壽率先響應 實支實付醫療險將個人信貸台中 個人信貸比較 個人信貸取消副本理賠 《焦點股》鴻海、茂迪小額貸款率利最低銀行 小額貸款信用評分表 小額借錢急用、世界先進 誰刷卡？學者民間信貸 民間小額借貸 台南小額借貸快速撥款：資安問題走入凡間 權證小教室／權證漲跌幅不是7% 鴻海超會賺只有老外才知道？ 天龍居大不易收入近7成繳房公教人員信用貸款案 公務員信貸利率 公務員信用貸款貸 台灣薪資這麼低柏南奇：很驚訝 貧富差距恐破百倍財政部不公布 白為民豪撒1350億來台採購面板 史上最長！大樂透4.45億頭獎續槓 台東小額借貸 台東小額借款 台東小額信貸 台中小額借貸快速撥款 台中小額借貸 台中小額借款快速撥款 8FEB0221463BCD74 |
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| ( 心情隨筆｜愛戀物語 ) |
