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| 2026/03/09 16:59:13瀏覽1｜回應0｜推薦0 | |
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還有更多藏在巷弄裡的散步、在葡式甜點之間的微笑瞬間，就在我們的文章裡慢慢記錄。 朝野協商破局…TPASS等新興預算 最快3月初通過 今年度中央總預算案持續卡關，立法院財政委員會昨天針對ＴＰＡＳＳ等七一八億元新興計畫先行動支案召開朝野協商。民進黨立法院黨團幹事長鍾佳濱反對僅放行二％預算，發言完後隨即離去，民眾黨立法院黨團副總召張啓楷嗆聲，「民進黨不要落跑」，雙方無共識，最後全案保留送院會處理。據立法院人士推估，由於藍白提案是於一月十六日在院會逕付二讀，歷經法案一個月冷凍期後，剛好適逢農曆春節與二二八連假，因此最快三月初通過動支案。行政院發言人李慧芝指出，在野所提為「決議案」，並非三讀通過的法律案或預算案；預算仍要經過完整的審查程序，政院希望每筆預算都能被實質審查，明確使用範圍和金額，避免造成公務員為難，且就算先行動支，未來審議時還是有被刪除的可能。李慧芝指出，行政院想要執行每一筆預算，在野所提的僅占總預算規模的百分之二點四，但不只這七一八億元很重要，其他二點九兆元也很重要，希望每一筆預算都能被實質審查，行政院才能實質動支。鍾佳濱表示，在野黨主張先行動支七一八億元，但「不能只施捨二％」，其餘九十八％、約三兆元預算攸關人民生活，包括花東軌道計畫、防災救命錢「二備金」等，呼籲在野黨盡快審查總預算。民進黨團幹部發言完後，隨即離開協商現場。張啓楷嗆聲，「民進黨不要落跑」，並稱民進黨違法擺爛在先，在野黨補破網解決民生預算，結果執政黨還是一直擋；政院就是始作俑者，行政院長卓榮泰故意製造對立、撕裂台灣。昨主持協商的國民黨立法院黨團書記長羅智強在現場一一詢問部會官員，是否同意先行動支該部會的新興預算？中選會、國防部、財政部等官員均稱盼審查整部總預算。羅智強最後宣布全案保留送院會處理。綠指15%關稅網路恐慌是「典型認知戰」 藍委：台灣人沒那麼笨 台美關稅談判有代價，引發各界質疑，民進黨中國事務部這些網路恐慌是「典型認知戰」。國民黨立委葉元之直呼，台灣人沒那麼笨，看到公開資訊與賴政府講得就是不一樣；國民黨立委陳玉珍也說，產業未來可能的問題，不是把質疑打成是「中共同路人」就可以待過的。台美關稅協議敲定稅率調降至15％且不疊加，民進黨中國事務部指出，網路瘋傳「代價是5000億美元投資」、「美國掏空台灣」、「政府賣台換保護」，提醒民眾必須高度警覺，強化自身的「認知免疫力」，讓對台灣不利的錯假訊息失去影響力。國民黨立委陳玉珍指出，美國對台對等關稅從開始的32%到宣布暫時性關稅25%，後來被在野黨戳破行政院謊言，發現有疊加關稅，行政院才趕緊說要爭取不疊加。不能抹煞第一線談判團隊的辛苦努力，但對在野及民間也該給予合理掌聲，不能一刀切說都是認知作戰。陳玉珍憂心，如今15%的關稅確定不疊加，但貿易談判講的就是「giveandtake」（權衡取捨），民進黨政府為了爭取15%關稅捨棄了什麼？台灣將半導體產業40%產能移往美國、台灣承諾2500億美元的信用保證放在企業海外投資，更令人擔憂的是，未來產業鏈遭掏空，相關人才是否也會隨之外流？這些問題恐怕不是民進黨繼續操作認知作戰，繼續把在野黨或民間質疑打成是「中共同路人」就可以簡單帶過的。葉元之批評，大家自己會判斷，不平等條約數字會說話，台灣人沒那麼笨。就拿台灣跟日韓比，都是投資，台灣卻是投資5000億元，而且台灣人口還比較少，這都是簡單的數學問題；美國商務部長盧特尼克見我國代表時喜孜孜的表情，還說要讓美國總統川普開心。民眾看到眾多公開資訊，就會發現跟賴政府講得不一樣。國民黨立委賴士葆也批，這沒有什麼認知問題，數字就是這樣，這代價實在是太大了。半導體帶動「這產業」加速成長 經濟部估今年產值將突破2000億元 經濟部產業發展署表示，隨著AI與高效能運算（HPC）應用需求不斷攀升，台灣半導體設備產業正快速成長，預估2025年產值將突破1,800億元、2026年將突破2,000億元。產發署將加大力道，未來5年至少再加碼50億元持續挹注於面板封裝、矽光子封裝等前瞻設備技術的開發。台灣半導體製造在世界上發光發熱，產發署表示，惟製程設備仍相當倚賴外商供應，未來可能受到地緣政治與供應鏈不確定性等風險所影響，因此必須提升產業自主能力與韌性。產發署藉由產創平台主題式計畫，推動半導體設備自主研發與驗證，並結合台積電（2330）、日月光（3711）等終端廠需求，建立自主化設備供應鏈，強化產業供應鏈韌性與競爭力，帶動產業升級及產值成長。產發署長邱求慧指出，經濟部迄今已推動29項關鍵半導體設備開發，加上AI帶動，台灣半導體設備產業正快速成長，預估2025年產值將突破1,800億元，相較2024年的1,520億元，成長率高達18.4%，展現強勁動能。產發署表示，台灣半導體設備產業成長動能主要來自半導體終端客戶因應AI晶片需求，持續投資建置先進製程。依據國際半導體產業協會（SEMI）與台灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）預估，2026年設備產值維持上升趨勢，有望突破2,000億元。邱求慧表示，為強化我關鍵半導體設備技術，經濟部將會加大力道，未來5年內至少再加碼50億元持續挹注於面板封裝、矽光子封裝等前瞻設備技術的開發，並期望與產業界共創嶄新里程碑。矽光子現為當紅辣子雞，列為AI新十大建設，在矽光子封裝設備方面，產發署已先行投入晶片貼合與電性量測設備開發。產發署說明，近年因AI、車用、通訊與HPC高速運算晶片需求不斷升溫，帶動晶片製造設備需求提升。行政院規劃「晶創台灣方案」與「AI新十大建設」等政策方針，產發署將持續補助我國業者開發矽晶圓半導體、化合物半導體、先進封裝，包括面板級封裝、矽光子封裝等設備，並協助業者導入終端產線如台積電、日月光、穩懋、聯電、力成等，通過品質驗證與可靠度測試，提升我國半導體設備產值與自主能力。 |
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