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| 2016/06/03 05:43:37瀏覽2｜回應0｜推薦0 | |
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IC設計服務暨矽智財（IP）供應商智原（3035）將在6月初於美國召開的設計自動化論壇（DAC 2016）中，展示其基於聯電28奈米28HPCU製程的系統單晶片（SoC）設計服務與矽智財解決方案。同時，智原轉投資的睿思科技（Fresco Logic）則宣布推出高整合度的第3代USB電力傳輸（USB-PD 3.0）及Typ
e-C規格的控制IC，可支援單埠或雙埠的應用。
隨著聯電持續拉高28奈米製程產能，與聯電合作密切的智原去年底以來，已經布建完整的28奈米設計服務平台及矽智財，預估今年下半年就可為智原帶來強勁的營收成長動能。為了爭取更多28奈米ASIC委託設計（NRE）接案量，尤其是搶下系統廠釋出的客製化ASIC代工，智原也 前進美國DAC 2016展示會新ASIC設計服務平台。 智原第1季合併營收為15.44億元，毛利率維持高檔達46.2％，單季稅後淨利為0.75億元，每股淨利為0.3元。智原首季由虧 轉盈，第2季將延續成長力道。法人表示，智原ASIC產品線中，網通光纖、4G基地台等特殊應用晶片（ASIC）持續放大出貨量，第2季營收可望出現強勁成長，預估營收季增率將達17～22％。 工商時報【涂志豪╱台北報導】 智原表示，將在6月初的DAC 2016展示基於聯電28奈米28HPCU製程技術平台的ASIC設計服務，以及28HPCU全系列的自有IP組合。包括AMP（非對稱式多處理器）原型平台和IP子系統等，皆可協助客戶大幅降低其系統單晶片ASIC的上市時間，且同時擁有超低功耗和高效能的競爭優勢。 智原AMP平台包括高效能雙核心Cortex A9 MPCore處理器和低功率控制器 核心，並搭配可選用的Cortex-M0+、Cortex-M3、或智原自行開發的FA606TE核心。透過設計完善的硬體和軟體架構，AMP平台可快速實現軟體開發和應用的移植。
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