依據上述資訊，2010 年下半年各 DRAM 廠月產能(以1 G bit DDR2 為分析標的)會進入高峰期，詳細如下表；

2010	1 G bit DDR2/3 月產能	市佔率
Samsung	9.78	44.9%
Hynix	4.17	19.1%
Micron	1.94	8.9%
Elpida	2.95	13.5%
南亞	1.02	4.7%
力晶	1.03	4.7%
Others	0.92	4.2%
合計	21.80	100.0%

單位：億顆

Samsung 必須在；一、40n 製程生產、二、die size 22.45 mm²  、三、yield 須達到90% 以上的條件下方有可能達到月產能 9.78 億顆。這可能是 Samsung DRAM 市佔率達成 45% 的 scenario。

2010 年全球 DRAM 產能估算

如此我們看看全球 1 G bit DDR2/3 DRAM 年產能可能高達 215.4 億顆；(2 x 42.3 + 6 x 21.8 )。

2009 年第三季全球 DRAM 市場 季銷售量為 42.3 億顆，預計 2010 年下半年各DRAM 廠產能提升到全球 DRAM 每月產能達 21.8 億顆，依此估 2010 年全球 DRAM 產能高達 215.4 億顆。

2010 年全球 DRAM 市場供需狀況

以 Microsoft 推出 Window 7，市場預估會提升 30% PC 銷售量。則 2010 年全球 PC 市場銷售量達 3.9 億台，以每台 PC 裝 3 G bytes DDR2/3 DRAM，2010 年全球 PC DRAM 裝機量(1G bit DDR2/3 約當量)達 93.6 億顆。但這只佔 2010 年全球 DRAM 產能 215.4 億顆的 43.45%。

如細看 2010 年上半年，以 2009 年第三季 42.3 億顆平均月銷售量為 14.1 億顆。PC DRAM 平均月裝機量為 7.8 億顆，佔月銷售量的 55.32%。

2010 年下半年，月產出量為 21.80 億顆，PC DRAM 平均月裝機量為 7.8 億顆，佔月銷售量的35.78%。

然 PC 市場並未因 Window 7 推出而有高成長，這會造成 DRAM 供過於求，尤其是在 2010 年下半年各 DRAM 廠新製程產能陸續開出，Over supply 會更嚴重。

如 2010 年下半年 DRAM 進入下一波淘汰賽，Samsung 與 Hynix 又以技術優勢佔據市場絕大 Market share，那 Samsung 要達到 45% DRAM 市佔率就變成非常可能之事。