記者李振麟/台北報導

第三代半導體  Tech Bullion   

雖然歐、美、日各國在第三代半導體領域上之發展較早，台灣本身具備有極完整之上、下游供應鏈，尤其是藉以長期矽（Si）開發經驗與在地化材料、設計等技術，台灣是直起追上。

在5G通訊、新能源汽車、能源轉換器（Converter）、消費性電子、工業能源轉換以及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）及模組需求強勁，第三代半導體2021年營收規模約8,300萬美元，年增率高達73%，台廠漢磊、嘉晶、朋程、台半、德微等大廠，在此佈局發展以久，可望受惠於第三代半導體商機。

全球SiC功率市場規模將達33.9億美元，年複合成長率達38%，以新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%為主要應用，新能源車又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為主。

目前漢民集團齊下的漢磊科、嘉晶與中美晶集團的環球晶、宏捷科等兩大單位聯盟合作，希望在基板區塊發揮最大整合效益，GaN功率元件，預計在2025年之市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%，主要應用在消費性電子產品60%、新能源汽車產品20%與通訊及資料中心15%。

台灣在第三代半導體GaN及SiC基板（Substrate）材料之生長條件比較困難，現行主流尺寸大致落於6吋並往8吋，多數材料來源仍集中於美國科銳（Cree）及貳陸（II-VI）、日本羅姆（Rohm）及歐洲意法半導體（STMicroelectronics）等大廠，還有陸系業者如山東天岳（SICC）及天科合達（Tankeblue）等，在台灣產業朝向國產化自給自足目標前進下，將會在第三代半導體複合產品領域中開創一片天空。

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