全球半導體封裝材料市場穩健成長。SEMI和TechSearch報告指出，半導體封裝材料營收可維持個位數成長，虛擬貨幣挖礦應用對覆晶封裝好景無法長久維持。

國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International攜手全球半導體封裝材料市場展望報告，報告指出，去年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。

展望半導體材料市場趨勢，報告指出，車用電子和高效能運算等領域帶動，儘管有持續增加的價格壓力及材料消耗量下滑，半導體封裝材料營收未來成長幅度仍趨穩定，將維持個位數成長。

報告預計2021年半導體封裝材料市場規模將達到178億美元，個位數成長的材料類別包括導線架（leadframe）、底部填充膠（underfill）和銅線等。

負壓排風扇特點：
負壓排風扇1、風機均採用尼龍加纖工程塑料，具有風量大，不變形、不斷裂、美觀耐用。
2、電機：鋁殼專用電機，防塵防水達IP55、F級絕緣，同時具有過載和欠相保護。
3、百葉窗：採用PVC氣動百葉窗，隨氣流自動開閉，防雨防塵，美觀、結實耐用、不影響採光。
4、緊固件：所有所有螺絲均採用不銹鋼，防止鏽蝕而產生鬆動。
5、支架、護罩：表面經過陶瓷烤漆處理，有效的防止鏽蝕。
6、直接式，無皮帶，比皮帶式進一步減少了功率損耗和降低了噪音，免維護。

觀察虛擬貨幣挖礦應用影響，SEMI台灣區總裁曹世綸指出，智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目，銷售不如預期，半導體材料需求減少，不過虛擬貨幣挖礦需求帶動，抵銷整體市場規模下滑程度。

他指出，虛擬貨幣應用對覆晶（flip chip）封裝的強勁需求，雖為許多供應商帶來大筆訂單，不過好景可能無法長久維持。

通風設備在虛擬貨幣熱潮帶動下，報告指出，覆晶基板供應商在去年的營收均有明顯成長，不過多晶片模組技術使用增加，加上封裝趨勢逐漸以扇出型晶圓級封裝技術為主流，覆晶基板成長將趨緩。

廠房車間如果溫度過高，在車間裡工作的人員，長時間在溫度高於正常範圍的場所，容易出現中暑情況。人體在高溫的環境下，體內的汗液分泌速度加快，會造成人體水分流失過多，甚至還容易出現脫水情況。在高溫的環境下，人類也難以集中精神，造成精神萎靡，容易發生失誤，造成不必要的損失。嚴重的甚至會發生生產事故，造成人員不必要的傷亡。機械設備在生產運行的過程中會一直產生相應的熱量，如果之前產生的熱量沒有及時排出或被吸收掉，運行過程中產生的熱量又一直疊加上去，特別容易造成機械設備的磨損，減少設備的使用壽命。溫度過高的話，還有可能造成機械設備自燃的事故。因此，工廠降溫是企業公司必須進行的。車間要保持正常運作狀態，保持好的生產效率，必須要解決溫度過高、通風不良等問題。