國際金融情勢：　近期國際市場關注重點仍圍繞在各國貨幣政策及油價，兩者亦隨著各國貨幣政策持續動態調整。雖然原油庫存仍偏高，但供需情況緩步趨於好轉之下有利於油價築底。至於Fed政策，雖然油價下跌及人民幣貶值輸出通縮，但房租上揚及醫療費用增加使得美國CPI仍處於2％水準，惟考量全球景氣展望不佳，市場普遍預期Fed於3月升息機率偏低，全年升息次數亦可能降至兩次以下。由於油價及Fed政策等不確定性風險下降，預期資本市場將可回歸基本面正常表現。

台股觀察：

台灣外銷接單連續10個月出現年減，今年第一季GDP亦有可能連續三季出現衰退，但加權指數挾評價低估、殖利率高及資金寬鬆等因素，今年以來表現優於美股及新興市場。展望未來一季，由於電子業開始回補偏低庫存，並為即將發表新產品備貨，第二季營運動能將明顯改善，有助於提升信心，配合M1B與M2年增率差距擴大的資金寬鬆環境，援引德國投資大師科斯托蘭尼名言：行情=資金+信心，加權指數後續仍有表現機會。

從產業面來看，受到新興市場智慧型手機需求不佳，半導體廠經歷去年三個季度庫存調整，惟調整後全球半導體庫存預估去年第四季已低於季節性平均2天，在產業庫存落底後，將可開始回補庫存。以2009～2011年、2012～2013年、2014～2015年三波半導體產業循環來看，庫存修正平均歷時2～3季，但觸底後平均有4～6季銷售回溫。由此觀察，半導體谷底已過，正邁向成長循環。

再從電子產品銷售週期來看，Apple新iPhone銷售多從第三季開始，非Apple智慧型手機品牌廠多選擇在第二季開始推出新產品，帶動上游半導體需求提升，若市場需求較預期為佳，將可延續需求至第三季，配合半導體廠自去年第二季逐漸下滑的低基期季營收，從今年第二季開始營收恢復成長動能，可望繳出營收年增率逐季成長亮眼數字表現。

北美半導體設備B/B 值已於1月站上1.08，12月終值亦由0.99上修為1.0，連續兩個月站上榮枯基準1.0，且具有先行指標意義的後段B/B 值，亦處於高位1.44，代表半導體廠商對於後市看法轉趨樂觀，加速機台投資，預期在第二季終端銷售智慧型手機新機舖貨效應下，半導體廠仍將維持投資力道，支撐B/B 值持續處於高檔，由於B/B 值具有領先發現半導體景氣轉折功能，預期半導體景氣可望續強至第二季。

操作策略：

展望未來，全球央行貨幣政策及油價仍為變數，惟油價有築底跡象，且在低基期價位下，提供Fed對於通膨升溫預期緩衝，有利於升息腳步放緩，營造新興市場資金流動穩定環境，配合第二季電子業回補庫存，GDP及出口數字脫離谷底，在資金穩定配合信心好轉下，建議可佈局半導體族群上半年業績行情，並挑選今年持續成長產業及競爭力優異標的進行佈局，長期看好半導體、塑化及汽車電子的表現機會。

資料來源 : http://www.chinatimes.com/newspapers/20160301000161-260206

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