一、 前言 台灣半導體供應商向來以 3C 應用為主要目標，在汽車電子應用多藉 既有產品跨足後裝市場。然而近年 3C 電子晶片市場競爭日趨激烈， 價格下滑快速侵蝕獲利，使得台灣半導體供應商開始較積極地思考是 否布局價格相對穩定且獲利較高的車用零件半導體市場。

二、 台灣 IC 設計在車用產業之發展現況 台灣專業車用半導體供應商甚少，多以既有產品向車電領域延伸 台灣半導體（包括 IC 及分離元件）供應商大多以 3C 電子為主要目標 市場，專注在汽車電子應用領域者甚少；其中，「朋程」有九成以上 的營收來自用於汽車發電機之二極體，為台灣少有的專業車電半導體 供應商。 不同於朋程專注投入汽車電子領域，目前大部分台灣 IC 供應商在車 用業務的發展方式為：以公司既有產品，擴大客戶或應用範疇。例如， 台灣 GPS、DVD、CD 及數位相機之系統晶片（SoC）廠商，以及車 載 TV 控制 IC 與面板驅動 IC 等廠商（參見表一），大多以現有針對 3C 電子應用而開發的 IC，盡可能往汽車電子客戶或應用拓展。 台廠多集中在車載資通訊及車身等應用，以後裝市場為主 具體而言，以上述方式投入車電應用的台灣 IC 供應商，大多不會重 新設計、開發產品，而是以既有 IC 為基礎，增加符合車電應用的測 試條件（例如操作溫度由 0℃~70℃擴大為-40℃~85℃），以提供適用 之產品給客戶。 不過，在汽車電子應用上述方式能發展之次領域相當有限。除了朋程 （專業車用半導體供應商）以外，台灣 IC 供應商之產品多集中在「車 載資通訊與娛樂」與「車身與保全」兩應用領域。也因為多數廠商並 未視車電應用為重點耕耘領域，其 IC 產品以銷售至汽車後裝（After Market；AM）市場為主，打入汽車原廠（Original Equipment Manufacturer；OEM）供應鏈者甚少。

3C 應用獲利下滑，台灣 IC 廠商布局車電趨於積極 雖然台灣半導體供應商之目標市場多以 3C 應用（特別是中低階市場） 為主，但近年來 3C 電子之晶片市場競爭日趨激烈，價格下滑快速而 侵蝕獲利，驅使部分台灣半導體供應商開始以更積極的態度，來跨足 價格相對穩定且獲利較高的車用半導體市場。具體可歸納如下。 一、台灣半導體廠商已打進原廠市場者（如朋程、普誠等），在既有 產品之外，開發不同類型的產品（如朋程之汽車發電機電壓調節器）， 或是拓展新的應用領域（如面板驅動 IC 廠商由後座娛樂到儀表板應 用）。 二、已打進後裝市場者（如表一之多數廠商），則是積極評估或開始 布局原廠市場。 三、亦有在車電領域少有著墨的新進廠商（如華邦、旺宏、義晶等）， 甫推出符合車用規格的產品。 主動安全為台灣 IC 廠商之新應用領域 觀察台灣廠商之應用領域，無論是較早投入者、或是新進者，多數仍 以與人身安全關聯度較低、對產品品質要求較寬的「車載資通訊與娛 樂」與「車身與保全」為目標。不過，包括了倒車輔助、環景影像監 控、車道偏移警示等功能的先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System；ADAS），由於已被車廠逐步導入、市場成型，並 且亦有「與人身安全關聯度較低、對產品品質要求較寬」之特性，吸 引台灣半導體供應商布局，使其應用領域跨足至主動安全（Active Safety，屬「安全與底盤控制」）。

三、 台灣晶圓製造與封測在車用產業之發展現況 一線代工業者已藉國際 IC 大廠打入汽車原廠供應鏈 台灣 IC 供應商多採取無晶圓廠（Fabless）的營運模式，將 IC 製造部 分委外，而且大部份是由本地代工廠商承接。在上述台灣 IC 供應商 打進汽車後裝市場之下，亦表示台灣晶圓製造及封裝測試產業已隨其 跨入後裝市場。 再者，台灣晶圓製造及封裝測試代工產業具全球領導地位，一線業者 向來為國際 IC 大廠主要的代工夥伴。雖然車用零件半導體大廠多為自行 製造之 IDM 型態，但亦有彈性調配產能之需求，因此 Freescale、 Infineon 及 STMicro 等車用半導體大廠已與台灣一線晶圓製造及封裝 測試業合作，由台廠承接部分生產事宜。Freescale 等廠商即汽車原廠 市場之主要半導體供應商，換言之，為其代工之台灣業者已成為汽車 原廠供應鏈的一份子。 台灣代工廠商受益於車用半導體外包趨勢 台灣晶圓代工廠商目前可提供適用於車電領域的製程，以邏輯製程 （給數位 IC 使用）及 Embedded Flash 製程（給 MCU 使用）為主； 而在應用涵蓋範圍方面，由於台灣晶圓代工廠商之客戶在車身、車載 資通訊、底盤控制、動力傳動等領域皆有涉入，相對台灣 IC 供應商 較廣。 在 Moore 定律之下，半導體產品之製造持續朝微縮基礎元件（如 0.18um 到 0.13um）及擴大晶圓尺寸（如 8 吋到 12 吋）之方向發展， 雖然車用半導體產品發展的腳步較慢，但亦不例外。當 3C 領域出現 國際 IC 大廠因 12 吋晶圓廠投資金額龐大，而採取輕晶圓（Fab-lite） 策略、擴大委外生產之行動，車用半導體廠商遲早亦面臨相同課題而 有類似作為。換言之，未來台灣代工廠商將有更多的機會與車用半導 體廠商合作。 另一方面，中國已是全球汽車市場中最大的區域市場，此對汽車產業 的意義是—成本控制能力成為市場競爭之重要因素；因此，車用零件半導體供應商更有動機利用外包生產來降低成本，亦使得台灣晶圓製造及 封裝測試業者可望擴大在車電應用之業務。

資料來源 : http://www.nspark.org.tw/webfiles/files/MIC_0615_1.pdf    資策會 MIC 產業分析師顧馨文

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