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美中科技競爭激烈，儘管美國以及日本均邀請台灣台積電前往設廠，但《日經新聞》報導，日本與美國雙方已經取得共識，將合作生產2奈米製程晶片，希望藉此減少對台積電的依賴。

報導指出，日本經濟産業大臣萩生田光一將自5月2日起訪美，期間將與美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)舉行會談，並公佈關於推進半導體領域合作的聲明。這項合作核心重點即是在尖端領域的實用化和量產上與美方展開合作，候選技術是比現在最尖端技術提前2代的「2奈米產品」之後的技術及美國英特爾所擁有的「小晶片(chiplet)」技術。

日美對無法掌握晶片製造深感憂慮

儘管台積電在2奈米產品的開發和量產準備方面已經取得領先，但報導指出，美國IBM(國際商業機器)半導體比面研磨劑已在2021年開發成功，至於日本雖然半導體產業競爭力下降，不過在半導體製造設備以及光刻膠(感光劑)與半導體表面研磨劑等關鍵技術上也仍維持領先，因此可以與美方取得互補。報導透露，日本產業技術綜合研究所以及東京電子、佳能等設備廠商在開發先進製程生產線的製造技術上，IBM也參與其中。

報導表示，美日雙方將利用各自擅長的技術與材料來建立可以穩定生產和採購先進半導體的機制。

日本儘管已經引進台積電在九州設廠，但該廠產線為較為落後製程，而這次與美國的合作則是瞄準尖端產品，是「引進台積電之後的下一步動作」。報導指出，日本之所以與美國加強合作，是因為對日本國內半導體開發和生產存在深刻的擔憂，因此日本這次目標放在希望在2奈米產品方面能趕上台灣和韓國企業，爭取更高性能產品上的領先。

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