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工商時報【龍益雲╱桃園報導】

在銅箔代工費持續提高，銅箔基板廠昨（6）日表示，已在8月、9月反映成本給下游印刷電路板廠，甚至透露已有80％客戶悄悄接受，為過去罕見，若第4季仍有旺季，醞釀第2波調高。

在印刷電路板（PCB）第3季傳統旺季來臨，3大銅箔基板（CCL）廠台光電子（2383）、聯茂電子（6213）、台燿科技（6274）8月營收都優於7月。

CCL、PCB上游銅箔在市場供不應求，即使近期銅價下滑，但有CCL廠說：「銅箔代工費很硬。」繼先前調高使用銅箔較多的個人電腦（PC）相關PCB廠CCL價格，如今已擴及全面調高。

但智慧型手機相關PCB廠使用銅箔較少，CCL廠說，相對不易反映成本。

繼台光電、聯茂，台燿昨日公布8月營收11.68億元，月增7.38％，比去年8月減少3.08％；前8月營收87.9億元，年增3.4％。

但台燿近年獲利表現明顯優於營收，第2季傳統淡季稅後純益2.3億元，還續創歷年單季新高，比前一季及去年同期各增加1.28％、30.87％，每股稅後純益0.95元也創新猷。

受惠旺季來臨，軟性印刷電路板（FPC）上游軟性銅箔基板（FCCL）廠新揚科技（3144），昨日公布8月營收2.11億元，一舉刷新2014年9月所創2.07億元歷史新高紀錄，比7月及去年8月各增加11.86％、7.9％；前8月營收13.81億元，年增6.31％。

金居開發（8358）昨日公布8月營收4.83億元，創53個月新高，也創近9年同期新高，在9月接單滿載也再調高9月銅箔代工費，有助獲利再向上。

金居8月營收比7月及去年8月各增加9.83％、44.34％；前8月營收32.87億元，年增19.73％。

銅箔主要原材料銅的國際價格近來下滑，倫敦金屬交易所（LME）銅價8月平均每噸4,752美元，比7月4,855美元減少約2％，導致箔報價同步走低，但在市場明顯供不應求，金居仍調高銅箔代工費。

金居強調，第2季月產能約1,450噸的產能利用率已近滿載，值第3季印刷電路板傳統旺季，雖已擴充單製程瓶頸可增加50噸到100噸，但估計仍有5％至10％缺口。

金居表示，主要成本之一銅的價格波動，第3季營收也和匯兌相關，雖無法完全掌握，但可確定銅箔供不應求，9月接單也滿載，繼銅箔代工費繼第2季調高約6％，估計第3季將續漲5％。