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蘋果iPhone 6S新產品上市效應帶動PCB業居關鍵

鉅亨網記者張欽發 台北　　2015-06-21  12:22

台商大型PCB廠今年都編有高額資本支出以支應產能的擴充挹注營運的成長並藉以維持市場競爭力，其中以華通(2313-TW)及欣興電子(3037-TW)兩大股本超過100億元上市Any Layer HDI製程PCB廠，其對於第3季市場需求的快速成長都表示樂觀，其中並以美商蘋果公司將推出iPhone 6S等新系列產品能否順銷尤其居市場關鍵地位。

PCB業界人士指出，2014年第2季之後PCB產業景氣呈現快速復甦的榮景，主要在於去年底的蘋果iPhone 6手機新商品推出，一時帶動高度的市場效應，帶動週邊甚至PCB上、中、下游設備及原物料的需求走強，甚至競爭品牌手機也提前推出產品上陣，大幅帶動PCB產業業績。今年能否因蘋果iPhone 6S新產品上市效應再度帶動整體PCB業發展，也值得期待

依台灣電路板協會(TPCA)引用市調公司Gartner調查，去年第4季蘋果銷售手機7480萬支，擠下南韓三星7300萬支，睽違3年重回全球智慧手機銷售龍頭，平均每小時賣出3.4萬支iPhone 6手機。而台商PCB廠產值也在2014年第4季以1536億元創下史上新高，2015年第1季台商PCB產值為1352億元，較創史上新高的2014年第4季下滑12%，而預估第3季市場需求將回升。

華通為美商蘋果公司的PCB主要供應鏈，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出大幅拉到30億元，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長，達成去年稅後盈餘達到19.87億元，每股稅後盈餘為1.67元，創下2001年以來的獲利新高紀錄；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估今年資本支出40億元起跳。

華通2015年資本支出預估在40億元以上，主要是重慶廠的擴產，台灣廠區、惠州廠區HDI製程升級、去瓶頸以及汰舊換新。其中華通重慶新廠第二期擴產預估在今年第3季完成並貢獻產能，總產能可達25-30萬平方英呎，主攻3階以上的HDI製程PCB，華通重慶新廠20147年虧損幅度逐步縮小，預期2015年新產能開出後運轉順利將對整體獲利有貢獻。

而欣興電子在今年也編列逾100億元的資本支出，欣興電子董事長曾子章樂觀其客戶端訂單的回流，確定2015年第1季的為谷底，而第3季訂單快速走高也將明顯帶動其產能利用率的提升。

欣興電子2015年首季營收以134.23億元創22季以來新低，也較2014年同期的135.56億元衰退0.98%。同時，欣興電子在第1季並出現虧損5.57億元，每股稅後虧損0.36元，也是欣興電子2014年第4季以來連續兩季的虧損。

欣興電子為台商PCB廠中最大HDI製程廠，產能跟隨其後的為華通；同時，在PCB產業逐步的加溫，欣興電子可望走出業績的谷底，在第2季起的業績逐步向上。

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