6月30日19:00，REDMI K90至尊版即將正式發行。這款被譽為"3K檔遊戲性能天花板"的旗艦新機，正以硬核實力重新定義行動端PG超級百搭王遊戲體驗。

K90至尊版首發太空銀配色，冷調銀色金屬機身搭配鋁合金CNC中框，正面採用6.83吋極窄邊直屏，大R角設計。背部延續K90 Max同源的橫向大矩陣Deco與雙攝佈局，右側極簡風扇格柵開孔與超寬密集出風口形成獨特辨識度，內置18.1mm超大尺寸風扇，散熱效率較主流方案提升約6%。

此架構不破壞主機板結構，不影響整機IP66/IP68/IP69防塵防水等級。風扇支援三擋轉速調節，高速強冷模式下風噪僅32dB，確保玩家在玩PG遊戲等高強度場景中持續冷靜輸出。

K90至尊版全面繼承K90 Max最硬派的遊戲基因，搭載驍龍8至尊版晶片。搭配6.8吋1.5K 165Hz電競螢幕、8000mAh級大電池及100W快充，為PG玩家提供流暢度到續航保障的全鏈路競技體驗。