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| 2015/07/26 09:42:21瀏覽16｜回應0｜推薦0 | |
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借錢貸款諮詢 問一問不花錢 ： 該外資分析，整合扇出型（Integrated Fan-Out, InFO）封裝技術蓄勢待發，可望取代以覆晶基板（FC Substra政府創業貸款率利最低銀行te）為主BGA/CSP封裝技術。由於整合扇出型封裝不管在腳數（pin counts）或表現效能上皆更強，且厚度與成本又較降低，競爭力十足，預估台積電在短期內就有機會蠶食封裝業者的部分產值，整合扇出型封裝未來5年出貨年複合增長率可望超過30%。 該外資分析銀行貸款利率算法，台積電攻入封裝市場將對基板業者產生負面影響，包括Ibiden、景碩與欣興，而設備廠則可望因此受惠。該外資進一步分析，若蘋果從2016年下半年起，有1億顆A10晶片採用台積電第一代的整合扇出型封裝，預估2016年基板產業的產值可望流失約2.5到3億美元。 其中，以景碩的例子來看，該外資表示，儘管自6月起，可以看到來自部分智慧型手機IC廠的訂單增加，但預期景碩第2季營收表現可能僅季增6%到8%，低於市場預估的10%，且毛利率也恐只有25%~26%，不及市場預估值27%。在股票EPS的部分，雖然市場認為可能有1.72元，但該外資預估大約僅有1.59元。 由於預期景碩股票ROE將由13%~14%的水準降低到9%~10%，該外資重申其減碼評等，並將目標價一口氣由台南借錢救急90元下修到69元。 銀行利率換算表青年創業貸款者屏東中小企業貸款新竹哪裡可以借錢>苗栗貸款代辦宜蘭借錢 大學助學貸款條件 |
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