(中央社記者張建中新竹20日電)日本大地震，台灣產業受衝擊程度備受關注；由於國內廠商普遍仍有1個月左右的庫存水位，因此，短期營運多不受影響。但業者說，這次地震對產業的衝擊，估計第2季將逐步顯現。

業者指出，自去年第4季至今年第1季終端市場庫存去化慢，廠商庫存普遍維持有1個月左右的水位；原本的庫存問題，卻讓廠商在日本大地震後，短期營運意外不受衝擊。

對於後續發展，廠商也多表示，原物料有第2來源支應。只是日商在部分領域長期占有獨大地位，是其產品品質與價格具有絕對優勢，因此，廠商能否順利找到替代品，第2來源供應商產能能否支應，都具變數。

晶圓代工龍頭廠台積電董事長暨總執行長張忠謀即坦言，機器設備方面，台積電不太有第2來源，東京電氣 (TEL)若遲遲無法恢復供應，恐將影響明年產能擴充；台積電唯有將65奈米製程設備改成40奈米及28奈米製程使用因應。

另外，智慧型手機及平板電腦等消費性IC用的BT樹脂基板三菱瓦斯及日立化學全球市占率高達8成以上，日商供應受挫，IC基板廠無法避免面臨缺料危機。

國內IC基板大廠景碩科技即指出，由於BT樹脂基板占成本比重不高，且日商品質與價格都具競爭力，因此客戶長年多採用日商產品，其他供應商進入市場難度高，才會造成日商獨大局面。

景碩目前BT樹脂基板庫存僅約1個月，除等待日本供應商復工外，同時積極展開替代品驗證，不過，景碩估計，4月下旬便將開始面臨缺料窘境，並將影響正常營運達2至3個月，第2季業績恐將較第1季再滑落。

而自IC端至終端產品，供應鏈任何1個環節缺料，都將影響終端產品出貨。記憶體製造廠旺宏電子總經理盧志遠即表示，供應鏈全部都有疑慮，日本大地震對產業影響目前還不明朗。

業者說，廠商不會坐以待斃，在日本大地震發生的第1時間，廠商便會做最壞的打算，整個產業鏈將會有效率的做好因應作法。只是1至2個月後，待廠商手中庫存去化後，供應鏈仍無法避免面臨混亂的情況，屆時地震對產業的衝擊將開始逐步顯現。

除了供應端的影響外，業者表示，日本大地震是否進一步引發市場消費趨於保守，也有待進一步觀察。

資料來源：中央社