英特爾總裁暨執行長歐德寧（Paul Otellini）上周出席科技論壇時指出，他認為晶圓代工事業在未來幾年會出現極大的麻煩，最大的問題就是會出現十分嚴重的產能過剩問題，其中全球晶圓等積極擴充產能，將會導致先進製程市場出現產能過剩問題，連帶導致平均接單價格的下跌。

根據外電報導，英特爾總裁暨執行長歐德寧上周出席一場科技論壇時，對在場分析師提出對晶圓代工市場看法，由於近兩年來晶圓代工廠積極擴充產能，因此他認為，包括台積電、全球晶圓等晶圓代工大廠，將會在未來幾年面臨產能過剩問題。

歐德寧表示，晶圓代工廠並不是靠先進製程賺錢，而是利用成熟製程，為客戶代工較長生命周期晶片產品，所以當全球晶圓等開始過度積極擴充先進製程產能時，將會導致先進製程產能過剩，進而壓低所有製程的價格。

不過，並非所有分析師都認同歐德寧看法，市調機構FutureHorizons創辦人Malcolm Penn就表示，由於過去幾年晶圓代工廠缺乏足夠投資，加上IDM廠開始停止自建先進製程晶圓廠，改為擴大委外代工，所以未來幾年晶圓製造市場將出現產能吃緊現象，對晶圓代工廠是件好事。

另外一派外析師則認為，晶圓代工市場是否出現產能過剩，關鍵原因還包括了現有IDM廠的態度，因為包括英特爾及三星等IDM大廠，已經開始對晶圓代工市場感到興趣，並開始試著向台積電、全球晶圓等晶圓代工廠的既有客戶，爭取先進製程的晶圓代工訂單。

業內人士認為，歐德寧擔心的事情，應該是一旦晶圓代工市場出現殺價競爭，反而會給其競爭對手如超微、英偉達、高通等佔盡便宜，因為這些對手都依賴台積電、全球晶圓提供先進製程技術及產能。

資料來源：工商時報