(109/3/20於工商時報刊登)

台灣唯一的半導體矽晶粒(結晶矽)廠『寶德』於2月26日董事會決議申請破產。

今天台灣半導體中下游產業鏈完整，IC設計值全球第二，晶圓代工及IC封測值全球第一，佔GDP 15%。但獨缺上游關鍵原料—高品質結晶矽及半導體特用氣體，這些產品全賴進口。

寶德是台灣唯一發展半導體結晶矽的工廠。

自2010年10月公司成立，原計劃生產太陽能版結晶矽，惟因中國矽晶粒盲目擴充，品質參差不齊，造成產能過剩，價格崩跌。寶德二階段增資不順，財務不繼，一度停工四年。隨後改組減資再增資，改發展半導體層級之矽晶粒。至目前技術已開發完成，可量產10N半導體級產品，正持續向11N標準進行改善中。

但寶德先天不足，原由民間企業主導(佔7成以上)增資後繼無力。

在最後進行量產、測試、認證過程，尚缺50億元資金投入，有賴政府像過去扶植石化、鋼鐵、半導體工業一樣，主導投資推動發展。

半導體矽晶粒及電化材料都是寡佔市場。世界半導體結晶矽生產廠商僅有德國Wacker、美國 Hemlock及RCE、日本Tokuyama與Mitsubishi、韓國OCI。台灣半導體，光學、太陽能產量雖都是世界第二位，但上游矽晶原料卻全賴進口。台灣已有如此龐大的下游，若上游原料無法自足，將受外界之挾制。

特別是今有中美、日韓貿易戰爭；都以停止供應關鍵材料作武器，如美國停止對中國IC之供應；中國相對要停止供應稀土；日本停止供應韓國電子特用化學品等。

台灣目前每年依賴進口半導體結晶矽共7100噸，未來隨AI、物聯網及5G終端半導體市場成長，需求會更大。

寶德半導體級結晶矽目前年產能可達3,600噸，2023年將提升到6,000噸。並兼產副產品工業級氫氣及半導體級塩酸等電子化學品。

回顧台灣過去原料產業發展都有政府最大的助力：

1970年～1980年國民黨政府主導進入石化工業，由中油公司主導上游輕油製解，民間配合發展紡織、塑膠工業中間原料得以自給自足。

1980年代國民黨政府督促工研院推動發展半導體工業有成。聯電、台積電都是由政府行政院開發基金(今國發基金)扮演主要投資者。

1972年由政府主導成立『中鋼』，原設計為民營，後因國外夥伴撤資，改由政府全額出資，至到1978年才完成大鋼廠興建。帶動下游鋼鐵工業的發展。

當年發展石化、中鋼及半導體工業都有許多阻力。惟賴當時政府的決心和魄力，終能完成上游原料的自力自足，也帶動了下游產業蓬勃成長。

上游原料產業都是資金龐大，投資回收長;更是無中生有，技術發展及人才培養都需要長時間進行製程及組織的建造，因此多是政府扮演投資者及企業組織者的角色。

政府不是要振興台灣投資意願嗎？此刻寶德宣佈破產，豈不矛盾？而今政府面對此一半導體關鍵原料廠已投資280億元，只差最後半里路卻撒手不管?

金融機構退休主管   張忠本