新款Mac Pro的體積只有現有Mac Pro的1/8，採用了新一代的Xeon處理器、工作站等級的雙核GPU、Thunderbolt 2傳輸埠、PCIe的快閃儲存空間與超快的ECC記憶體。最受矚目的是它的圓筒狀外型設計，顛覆了外界對桌上型電腦外觀的傳統印象。 

蘋果在周一（6/10）的WWDC大會上展示了新一代的Mac Pro高階桌上型機種，這款屬於專業等級的桌上型電腦最受矚目的是它的圓筒狀外型設計，顛覆了外界對桌上型電腦外觀的傳統印象。 

高約9.9吋（24公分）的Mac Pro採用了新一代的Xeon處理器、工作站等級的雙核GPU、Thunderbolt 2傳輸埠、PCIe的快閃儲存空間與超快的ECC記憶體。蘋果說，新款的Mac Pro從內到外都是針對最佳化的效能而設計。 

新款Mac Pro的體積只有現有Mac Pro的1/8，蘋果全球行銷副總裁Philip Schiller表示，所有的效能與擴充能力都被裝載在此一1/8的體積中，而且它將在美國組裝。 

近來美國的科技公司紛紛將某些3C產品的組裝工程移回美國，以提振當地的就業市場，例如摩托羅拉準備在今年推出的Moto X也將在美國組裝。 

根據蘋果的說明，此款Mac Pro具備一個統一的智慧型核心以有效分享所有處理器的能力，而英特爾新一代的Intel Xeon E5處理器最多可配置12個核心，帶來了加倍的浮點運算效能，再加上兩個工作站等級的AMD FirePro GPU，使全新的Mac Pro的效能達到現有產品的2.5倍，帶來最高可達7teraflop/s的運算能力。此外，它的PCIe快閃儲存比傳統桌上型電腦的硬碟快上10倍，再加上ECC DDR3記憶體等總體效能的改善讓它能夠在編輯4K影片的同時於背景執行渲染。 

蘋果只說新一代的Mac Pro會在今年問世，並未公布具體的上市時間。