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工商時報【涂志豪╱台北報導】
國際半導體產業協會（SEMI）昨（17）日公布最新出貨報告（Billing Report），今年2月北美信用借貸資格半導體設備製造商出貨金額達19.731億美元，創下16年來新高紀錄，顯示晶圓代工廠及IDM廠在跨入10奈米及7奈米世代的投資放大，記憶體廠則積極投入3D NAND擴產。
SEMI公告今年2月北美半導體設備製造商出貨金額為19.731億美元，與1月的18.603億美元相較月增6.1％，若與去年同期的12.044億元相較，則大幅成長63.8％。而較值得注意之處，2月出貨金額創下了16年來新高紀錄。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，設備的出貨水準持續成長，主要來自於記憶體及晶圓製造持續投資於先進製程，顯示製造商已為升級3D NAND及1x奈米先進技術做好準備。SEMI所公布的Billing Report，是根據北美半導體設備製造商過去3個月的平均全球出貨金額數值。
今年對半導體市場來說，最大的投資來自於先進製程微縮。包括台積電、三星、英特爾等大廠今年主力在於10奈米的擴產及7奈米的製程研發與試產，比較特別之處，是今年是半導體廠開始大動作投入極紫外光（EUV）技術試產，由於EUV機台設備價格高，單套設備賣價就超過1億美元，推升半導體設備出貨金額持續走高。
記憶體廠今年投資主力都在於3D NAND的擴產，主要是將2D NAND產能移轉生產3D NAND，至於DRAM產能並無新增太多，重點放在將主流製程由20奈米世代微縮到1x奈米，並啟動1y奈米研發。由於相關設備需要大幅更換，也帶動設備出貨金額增加。
至於大陸市場部分，現在已有超過10座12吋晶圓廠啟動建廠計畫，今年設備出貨情況還不算太大，明年及後年將會進入設備出貨高峰期。由此來看，未來3年當中，半導體設備出貨金額將會持續成長。
SEMI今年1月起終止發布每月北美半導體設備訂單出貨比報告。未來SEMI將持續發布與日本半導體設備產業協會（SEAJ）合作的每月出貨報告（Billings Report）及全球半導體設備市場統計報告（WWSEMS）。
本息平均攤還法
每期償還固定的本息總額，但本金與利息所佔比例每期都不同，本金部分逐漸增加、利息部分則逐漸減少。
放款
是金融機構授信業務的其中一種，依期間的長短可分為短期授信、中期授信及長期授信，除此之外也可分為擔保授信及無擔保授信。
股票質借
當手中持有股票又有短期資金週轉的需求，可向銀行提出申請股票質押貸款，經銀行核淮後申請人持「證券存摺」向集保公司辦理質權設定完成後，銀行即可撥款。
信用評分
信用評分為衡量信用申請者違約或逾期風險所計算的一種數值。小額貸款公司放款機構利用它對所有申請信用的消費者加以排序，決定信用申請者是否符合資格，及其可貸款金額與適用利率，銀行會依申請者的年資、薪資等等做一個快速篩選，一旦分數不足，即無法申請貸款。
保單借款
保險人有資金需求時，可以用自己的保單來向保險公司質借，只要被保險人投保超過一定期間，保單就有一定的價值準備金，保戶即可提出申請保單質借。
帳戶管理費
銀行為節約成本所訂定，若存戶存款金額未達銀行標準，又沒有辦理銷戶，銀行就會收取帳戶管理費。一般申請貸款而辦理的帳戶，也會收取帳戶管理費。
票貼
憑未到期票據去銀行辦理貼現，但銀行通常會接受的客票必須是公司皆為正常營運的應收票據，此種借款方式即是「調現」、「票貼」。銀行通常僅會給予票款約八成的貸款額度，並需要以客票當作副擔保品，以票到期所回收的票款，來作為還款來源。如急需運用到現金，就可拿還未到期的票據先去銀行做抵押，換取資金靈活運用。
信用卡負債連帶保證人
按實務上的判例，連帶保證人等同於債務人，民法中未有「連帶保證人」的規定，針對連帶及保證於民法中的相關規範有債編第四節「多數債務人」與第二十四節「保證」兩種定義。
連帶債務（即多數債務人）乃出自於民法§272條：數人負同一債務，明示對於債權人各負全部給付之責任者，為連帶債務。而保證之意義係出自於民法§739條：稱保證者，謂當事人約定，一方於他方之債務人不履行債務時，由其代負履行責任之契約。但保證人尚擁有先訴抗辯權，在債權人未就主債務人之財產強制執行而無效果以前，保證人對於債權人得拒絕清償（民法§745）。
由於保證人尚有保證人之先訴抗辯權保障權益，債權人針對債權保全時需先對主債務人之財產強制執行，待無效果後，方能對保證人之財產強制執行，債權回收上需耗費不少時間。故債權人多在契約中將保證人附帶「連帶」二字，使保證人成為連帶債務人，該筆債務成為連帶債務，造成連帶保證人與主借款人負同一債務的狀況，致達成民法§272條之要件。而連帶債務之債權人，得對於債務人中之一人或數人或其全體，同時或先後請求全部或一部之給付，連帶債務未全部履行前，全體債務人仍負連帶責任（民法§273），因此在法律關係上，連帶保證人等同於連帶債務人。
循環型貸款
貸款依還款方式可分為本息攤還貸款與循環型貸款，本息攤還貸款為核貸後依約定的貸款年限，按期攤還每期償還本金及利息；而循環型貸款則是指銀行核定一個額度，於額度內循環動用的貸款方式
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