生成式AI的發展為生活和產業帶來了巨大的機遇及挑戰，從AI模型開發到實際落地應用，正經歷發展的關鍵時期，必需解決包括供應鏈生態系、開源模型、導入障礙關鍵技術等問題，方能驅動AI應用遍地開花，進一步帶領從雲端至邊緣端各式載具的半導體及關鍵零組件變革商機，因此本系列研討會安排三個場次，將由AI的數位應用、零組件商機及半導體趨勢不同角度探討重要議題。

數位應用場次將提供一個深入了解生成式AI未來如何在台灣落地與發展，並探索其在供應鏈、模型最佳化、產業應用、迅速佈署等方面的商機，以及如何在政府政策支持下，協助台灣各產業導入GenAI並立即帶來經濟效益，與國外企業有效競爭。

零組件場次則基於台灣堅實的硬體產業鏈基礎與科技研發實力，隨著AI不斷地突破算力界限以及從雲端至邊緣終端產品的快速滲透，將對電子零組件產業與次系統帶來深遠的影響與商機，聚焦於AI產品帶動的高速傳輸電路板、體驗升級顯示器、下世代散熱系統、內嵌AI智能感測器以及特用規格被動元件等關鍵電子零組件商機。

半導體場次以人工智慧新紀元下，探討生成式AI潮流的半導體產業趨勢、商機和發展前景，除了預測2024年半導體整體市場外，依序由AI晶片的市場潛能及技術挑戰，延伸至生成式AI如何助力IC製造產業的轉型，以及AI晶片如何創新與改變先進製程技術、高階記憶體架構，並推動光電整合的發展，最後則探討人工智慧浪潮對先進封裝技術所帶來的發展契機，包括2.5D 與 3DIC 等先進封裝技術將如何滿足 AI 應用需求，進而推動產業創新發展。

本系列研討會除了透過工研院產科國際所資深產業分析師專業的剖析外，還邀請工研院電光所、資通所技術團隊及業界AI指標廠商，希望提供多元思路，帶您掌握AI科技產業趨勢與未來商機，誠摯歡迎各位業界先進蒞臨指教。

主辦單位：工研院產業科技國際策略發展所

時　　間：2024年6月19日(三) 至2024年6月20(四)

地　　點：實體場或線上場，報名學員僅能擇一參加

         【實體場】臺大醫院國際會議中心402AB（台北市徐州路2號4樓）

         【線上場】線上研討會觀看網址(會前兩日發送)

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