X-ray檢測技術(X-RAY inspection technology)是一種以X射線為源，用於檢測目標物體或產品隱藏特征的技術。如今，X射線檢查已廣泛應用於醫療，工業控制和航空航天等許多領域。

至於PCB檢測，X射線大量用於PCB組裝過程，以測試PCB的質量，這是面向質量的PCB制造商最重要的步驟之一。近年來，包括BGA和QFN，倒裝芯片和CSP的面陣封裝已廣泛用於工業控制，通信，軍事和航空等各個領域，使得焊點隱藏在封裝下方。這一事實使傳統的檢測設備無法在PCB檢測中發揮其完善的作用。

此外，由於表面貼裝技術(SMT)的出現使封裝和引線更小，傳統的檢查方法(包括光學，超聲和熱成像)還不夠，因為PCB的密度更高且焊點中有隱蔽的孔。另外，隨著半導體元件封裝的日益小型化，在考慮X射線檢測系統的同時，目前和未來元件小型化的趨勢也不容忽視。與其他檢測方法相比，X射線能夠滲透到內包裝中並檢查焊點的質量。

X射線檢查原理X射線有一個材料的獨特優勢是吸收與其原子量成正比的X射線，所有材料根據其密度，原子序數和厚度不同地吸收X射線輻射。一般來說，由較重元素制成的材料吸收更多的X射線，並且更易於成像，而由較輕元素制成的材料對X射線更透明。從該圖可以看出，深黑色圖像是指由重元素組成的材料，而透明或相對白色圖像是指由輕元素組成的材料。因此，X射線檢查可以很好地檢查隱藏的缺陷，包括開路，短路，錯位，缺少電氣元件等。

4 結束語 X-Ray檢測技術為SMT生產檢測手段帶來了新的變革,可以說它是目前那些渴望進一步提高生產工藝水平,提高生產質量,並將及時發現裝聯故障作為解決突破口的生產廠家的最佳選擇。隨著SMT器件的發展趨勢，其他裝配故障檢測手段由於其局限性而寸步難行，X射線自動檢測設備將成為SMT生產設備的新焦點並在SMT生產領域中發揮著越來越重要的作用。