• 品號：3105441



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• 軟質全包覆防摔耐衝擊
• 原廠標準規格孔位精確

適用機種：iPhone 6 Plus (5.5吋)
顏色：透明
重量：約25g
材質：TPU
尺寸：約15.8 x 8 x 0.8 cm
內容物：軟式保護套x1
產地：PROC
注意事項：本商品不含主機，產品拍攝因個人螢幕顯示而有異，請以收到實品為準。



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工商時報【記者楊曉芳╱合肥20日專電】

兩岸商品半導體產業透過凝聚共識、正朝向攜手發展、搶攻全球市場邁進，台灣力晶集團與大陸合肥市政府合資設立12吋晶圓廠「晶合集成電路」昨（20）日動土，力晶創辦人、總裁黃崇仁表示，「很慶幸力晶能搶得頭香。」

黃崇仁表示，晶合成為兩岸攜手發展半導體產業的第一座12吋廠別具意義，這是結合大陸的資金、台灣力晶的技術、人才以及市場經驗的新里程碑，有信心在全球半導體產業新創出「WIN-WIN」、雙贏而非競爭的新局。

力晶董事長陳瑞隆指出，兩岸半導體產業合作之必要性，可以從太陽光伏、LED重覆投資經驗作為借鏡，由於這兩項產業在過去面臨過度投資，致使兩岸的產業鏈的利潤空間變小，因此兩岸實有必要共同攜手發展半導體產業，以互補性強化彼此在全球的產業競爭力。

黃崇仁昨天在海峽兩岸半導體產業高峰論壇指出，「我是全世界做DRAM最久的CEO」。他強調，深詣記憶體產業的波動及辛苦，在力晶由記憶體轉為晶圓代工生產後，仍具備記憶體代工能力，這是有別於台積電等其他代工廠，是全球技術領先、獨創商業模式、且具備新創設計的代工廠。因此力晶可以幫客戶進行多元設計，包括記憶體、快閃、驅動、處理器、都可以設計。

黃崇仁表示，力晶目前在台灣總共有3座12吋廠，明年產能就會爆滿，因此希望2017年在合肥的晶合集成電路量產後，將訂單無縫接軌至晶合，讓晶合正式量產後，立即能有訂單基礎。

不過，大陸半導體產業分析師顧文軍昨日在論壇上也直言他對晶合的質疑。他指出，力晶曾經在台灣申請過紓困、在大陸亦曾有處處尋找協助的過去，因此晶合面臨最大的挑戰是「力晶在兩岸的口碑」等形象問題，將持續觀察力晶能否為晶合製程及人才作到水準提升。

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