圖1 : 機械公會所屬工具機與電子設備專委會在TIMTOS 2023交流討論，該如何切入半導體前端設備供應鏈。（攝影：陳念舜）

面對當今國際電子科技產業競爭加劇，亟待建構新一代供應鏈體系，在本屆TIMTOS 2023也由機器公會所屬工具機、電子設備兩大專委會共同舉行交流論壇，探討工具機產業該如何趁機搶進半導體前段製程設備，共用工業通訊協定和組件，則可望扮演其中關鍵角色。

綜觀近10年來的工業4.0概念逐步落地演進，促進製造業轉型的工業物聯網（IIoT）技術也不斷向外與向上發散，扮演其中關鍵角色。如今無論是高科技或傳產、大型或中小規模不一的製造業，都已持續導入具有連網通訊功能的基礎設備，或建置資訊串流的IIoT應用情境發展，並陸續通過智慧化、數位化手段，串聯完整的OT+IT解決方案；舉凡從OEM設備製造端、系統應用到工廠使用端等各方投入者，也期待藉此開拓出創新商業模式。

台灣機械公會（TAMI）也因此，在今年台北國際工具機展（TIMTOS）期間，由被譽為「機械之母」的工具機產業與電子設備專委會交流，討論該如何藉此切入半導體前端設備供應鏈。從零組件廠商角度分享經驗的上銀科技董事長卓文恆便指出，台灣雖然為半導體製造大國，對於全球半導體設備與材料需求，長年都穩居全球前3名，但其中仰賴進口設備約新台幣6,000億，國產設備僅占約10%、先進製造設備更低於5%。

精密機械零組件大廠 以SECS/GEM切入半導體供應鏈

上銀科技既屬於精密關鍵零組件廠商，加上同處集團內的大銀微系統公司，共同提供所需機+電系統智慧化解決方案，客戶遍及工具機、半導體、機器人等自動化OEM設備製造領域。且他強調：「如今半導體設備製造要點包含：智慧化與標準化、機械結構和控制系統設計、無塵技術，以及快速完整的全球服務體系。」

目前該公司產品不僅可滿足半導體產業低發塵需求，伺服電動產品比例較高於氣壓驅動；同時要求其晶圓移載系統（EFEM）機構須通過模擬、驗證，符合標準化設計及最大空間化，並提供整體解決方案，適用於高精度量測設備、技術的傳動定位要求。同時與大銀微系統合作，導入以色列技術開發驅動器，其高速伺服總線如新一代EtherCAT、PROFINET、MECHATROLINK等，皆與各家不同品牌編碼器相容。

SEMI分享共通標準經驗 呼應工具機80：20法則

國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，也在更早前與台灣工具機公會（TMBA）分享半導體產業推動共通標準的成功經驗時指出。由於半導體是台灣少數具備高度國際化、標準化特色，而能快速升級以持續保有競爭力的產業。

自從1970年代成立SEMI伊始，便是為了解決半導體設備與材料廠商面臨的供需及品質穩定性等問題，性質與工具機產業略有相似。但SEMI到了2019年已累積千項以上國際標準，估計每台半導體設備都至少會用到25項標準；並定期舉辦會議和論壇、建構平台，以納入客戶與供應商意見，有助於降低製造複雜性，讓企業專注於創新。

「對於客戶而言，多供應商將有助於降低成本、提升產品品質，也能及時回應需求，縮短上市時間；對於供應商，企業將能達到有效備件庫存，聚焦關鍵表現變因（80：20法則）而減少品項，快速交貨，不枉研發享受較多資源。」曹世綸表示，這也是促使產業進步關鍵，未來將有助於業者加快達到國際品質要求，提高生產力也降低成本、提升品質，更有助於安全控管，同業溝通會更有效率。

曹世綸認為：「SEMI國際標準如同產業的「氧氣」，看似不存在，卻是無所不在！」其中與工業通訊相關者，還在於E/A系列項目裡，透過1980後期工廠自動化全盛時期制定SECS/GEM通訊標準，建立統一通訊介面，以有效串連半導體廠內不同的製程和自動化設備，且與控制中心通訊無礙，協助掌握生產線設備的相關數據，讓整個製程監控和異常分析更加完善，成為生產線自動化的關鍵。

到了2017年SEMI還與SCIS半導體次系統、零組件廠商合作，擴大供應鏈體系，開始將SECS/GEM擴及印刷電路板（PCB）、太陽光電（PV）、微機電（MEMS）、LED等電子科技產業。至今已沿用該標準30餘年以上，成為設備採購標準要件之一，也是未來製造業邁向工業4.0時代建造智慧工廠不可或缺的要素。

資料來源:https://ppt.cc/fBdvUx 

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