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茂太科技為光電、電子生產設備代理商,代理德國知名雷射設備商LPKF Laser & Electronics AG多年,有鑒於IC封裝技術不斷提升,電性及成本日益求精,不斷向高密度組裝及立體組裝領域發展,及為因應現代電子產品往更小尺寸、更高複雜性、多功能及生命週期短發展。
LPKF LDS-EMC是LDS(Laser direct structuring)專利技術的延伸,藉由在花蓮縣卓溪鄉證件借錢EMC內添加特殊添加物,造成LDS等級的EMC材質,經過雷雕製程後,可以選擇性將金屬選擇性附著於表面。藉著創新性的臺中市太平區身分證貸款>臺中市外埔區證件借錢LDS-EMC技術,可以自由地在EMC表面再添加一層線路,EMC不再僅僅是作為保護電路的作用,而成為新式封裝技術。高雄市桃源區身分證貸款
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高雄市燕巢區身分證借款藉著雷射彈性的加工,可以在EMC表面形成L/S:25/25的線路,作為Fan-in或Fan-out的RDL(Re-distribution Layers)層,達成更高密度的線路堆疊。亦可以使用雷射對EMC做鑽孔,形成金屬化的TMV,可連通EMC表面及載雲林縣四湖鄉身份證借款板。彈性的雷射加工,可以更自由地設計封裝架構如新式的PoP?strong>屏東縣里港鄉證件借錢駻oP等。特殊的LDS-EMC,表面及側面可以雷射活化後上鍍,亦可以應用於Conformal Shielding及Compartment Shielding,而達到電磁波屏蔽的效果。洽詢電話:(03)222-3170。
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