親愛的客戶您好:

        科邁斯2014年熱分析與高解析質譜串聯應用暨材料分析研討會即將開始，謹訂於2014年6月26日在國立台灣大學-進修推廣部203教室舉行。
        熱分析應用技術是在程序控制溫度下，測量物質的物理性質、化學性質與溫度關係的分析技術，DSC(示差掃描熱分析法)、STA(同步熱重/示差熱分析法)、TMA(熱機械分析法)及DMA(動態熱機械分析法)針 對材料特性的熱分析方法衍生而出。熱分析對材料的廣泛應用不論是無機、有機、高分子化合物、地質、電器及電子產品、生物醫學、石油化工及輕工業等，都在學 術界、研究機關單位、原料廠、半導體界及製造界等領域行之多年，熱分析方法更可以結合層析質譜系統，對成分複雜的材料或揮發性材料做進一步檢測應用，具備 分析多種組合，樣品量少且檢測速度快等優勢，無論您是想對材料透過熱分析應用，甚至更精準的串聯質譜分析系統了解材料更精確的性質，都可以從本次研討會中 獲得寶貴的資訊，滿足現今對材料領域越趨複雜的測試需求。本次2014夏季熱分析與高解析質譜串聯應用暨材料分析研討會，歡迎大家共襄盛舉。

活動資訊：
【時 間】：2014年6月26日(四)
【活 動 地 點】：國立台灣大學-進修推廣部-203教室
【活 動 地 址】：台北市大安區羅斯福路四段107號 
                            (羅斯福路與基隆路交叉口，近捷運新店線公館站2號出口) 
【課 程 內 容】：2014熱分析與高階質譜串聯應用暨材料分析研討會
【報 名 方 式】：請點此處前往報名參加
【報 名 費 用】：全程免費參加 
【注 意 事 項】：每公司以2人為限。
【報名截止日期】：即日起至2014/6/16或額滿為止
【聯 絡 人】：劉芝廷、黃瓊玉 小姐 (02)8990-1779 分機5201或 5101

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