英飛凌推出創新且符合未來需求的「線圈整合模組(Coil-on-Module)」晶片封裝，它採用的是電感耦合技術，適用於金融卡及信用卡雙介面。雙介面卡不只適合傳統金融卡的接觸式應用，在擁有合適配備的銷售點，消費者還能使用此類卡片進行非接觸式付款。簡單來說，雙介面卡同時支援接觸式及非接觸式兩種付款方式，將提升消費者的使用體驗。

但到目前為止，雙介面卡的生產成本仍較為昂貴，這是因為對產品效能有關鍵影響力的晶片模組和晶片天線間的連接，需要多個製造步驟所導致。含整合天線的全新「線圈整合模組」晶片封裝則改用無線技術(電感耦合)與卡片天線進行通訊，捨棄過去成本較高的機械電子連接方式。付款卡的設計及製程比使用傳統技術生產的卡片更為簡化、更有效率且速度更快，耐用性因此得以大幅提升。

非接觸式交易較為快速便利，對零售業及大眾運輸應用來說是極為吸引人的付款方式。雙介面卡在非現金交易中扮演的角色將越來越重要，而卡片與天線的整合，使它能同時適用於接觸式和非接觸式付款應用。銀行及金融機構透過雙介面卡解決方案提供安全可靠的交易方式，能順應非接觸付款應用的趨勢。中國及美國目前正從磁條卡轉換為 EMV 晶片卡，將為這項技術的發展提供助力。

根據市場調查公司 IMS Research (IHS 公司) 指出，雙介面卡在全球晶片卡市場的市佔率至2012年年底為19% (相當於6億7,200萬張)。預計於2017年年底，也就是在五年內快速成長到71% (相當於61億張)

請下載完整版PDF文件：適用於雙介面卡的創新安全晶片封裝。

作者：Kurt Mayer、Wolfgang Schindler / 英飛凌(Infineon)晶片卡暨安全防護事業處

資料來源: eetTaiwan 2013/7/29