巴克萊證券認為，無線電子錢包(NFC）與指紋辨識系統，兩大智慧型手機的新趨勢，都需要特殊金凸塊製程來對晶片進行封測，而頎邦 (6147)是全球最大金凸塊封測廠，受益程度看漲，預估今、明兩年每股純益分別為3.94元、5.1元，EPS年增幅可觀，目標價訂在60元。