伴隨著全球NFC手機出貨量在2013年創下undefined萬支的新高，也將帶動穿戴式裝置的熱潮，預估出貨量可望在2016年達到60億台的規模，尤其NFC技術結合物聯網的應用之後，整體商機更將超過500億美元以上。對在行動裝置市場發展不如順遂的台灣廠商而言，若能掌握NFC的發展趨勢，將可望再創另一波營運高峰。

為此，身為全球半導體龍頭業者的意法半導體與文曄科技攜手，在2014年7月17日於台北舉行NFC技術與創新應用研討會，會中除分享NFC技術發展現況與在物聯網的應用趨勢外，也介紹意法半導體在NFC、微控制器的新產品，對想要搶進NFC商機的企業用戶，更會帶來莫大的幫助。

意法半導體是全球最大半導體公司之一，產品線橫跨電源管理、微控制器、MEMS、NFC等領域，商品更被廣泛應用在消費性電子、汽車、穿戴式設備、健康照護等領域中，由於對市場趨勢與變化掌握得宜，以及高達9000名研發人員，因此每每都能推出符合IC設計師所期待的開發平台與工具，搭配有技術人員提供即時支援，才能夠在競爭激烈的IC市場中，持續做穩市場龍頭的寶座。

意法半導體台灣區總經理Giuseppe Izzo說：「我們在2013年整體營收達到80.8億美元，其中又以大中華、南亞等地區的營收比重最高，佔整體高達42%，因此我們在大陸、台灣等地，均設有研發中心與技術支援單位，能提供當地夥伴最快速、直接的支援服務。」目前意法半導體在全球共有45,000位員工，分布在35個國家的79個營運據點之中，並且擁有12個晶圓製造中心，更能夠確保貨源供應無虞。

物聯網成為明星產業  帶動NFC應用範圍

伴隨著無線網路技術普及，以及基礎網路普及之後，物聯網已經成為未來明星產業，尤其搭配Big Data技術之後，更已經衍生出智慧城市、智慧電網、智慧工業控制、智慧家庭等新議題。

根據研究單位的統計發現，全球已經有超過50億個連網設備，尤其隨著先進國家人口結構邁向高齡化，智慧醫療設備已經成為下一個明星產業，衍生商機可望高達千億美元以上，成為許多國際大廠覬覦的新市場。

雖然物聯網的概念已經問世多年，但是直到近幾年才因軟、硬體技術成熟，以及雲端運算架構成行之後，才漸漸成為市場專注的焦點。在物聯網發展的過程中，NFC因衛視是針對智慧型手機、感測元件所制定的近距離傳輸標準，可解決特殊環境中設備之間無法實際連接，卻又有需要資料交換的問題，加上具備低功耗、傳輸距離可以達到10公分的特性，也被大量應用於健康醫療、倉儲設備管理等領域中。

市面上搭配NFC應用的儲存技術非常多，其中EEPROM技術因為資料保存可達百年，加上售價合宜，最受設計師所喜愛。而推出EEPROM多年的意法半導體，更針對不同應用環境需求，推出多款結合NFC晶片的產品，根據HIS公布的統計資料顯示，意法半導體在EEPROM的市場佔有率已經達到25%以上，並持續有攀升的趨勢。

意法半導體產品行銷經理黃鐙誼說：「意法半導體推出EEPROM產品已經有20年以上，是全球少數能夠穩定供貨的廠商之一，因此已經連續9年保持市場佔有率第一名，目前更規劃以15奈米的技術進行生產。」

NFC產品種類多  能提供全面技術支援

隨著NFC應用普及與成本持續下滑，各大手機廠商紛紛推出內建NFC晶片的智慧型手機，即便是入門型產品也具備此功能，所以根據研究單位ABIResearch的研究報告，2014年將會有5億支智慧型手機內建NFC晶片。

至於市調機構Gartner也保持樂觀的看法，認為2015年會有超過50%智慧型手機內建NFC晶片，尤其從來不支持NFC協定的蘋果電腦，也預計在2014年新推出的iPhone 6手機中加入NFC晶片，可望進一步帶動NFC的應用範疇。

NFC依照使用環境與設備不同，可以分成3種不同使用模式，分別是讀卡機模式、卡片模式與點對點模式。意法半導體針對上述不同應用模式，也分別推出相對應的產品，首先針對NFC/RFID標籤方面，有符合ISO 14443、ISO 115693規範的SRTAG、SRi/LRi產品，至於針對終端設備方面，則有Dynamic NFC/RFID標籤-M24SR、M24LR，並且可搭配STM32系列的微處理器使用。

在讀卡機方面，也推出ST95HF、CR/RX95HF產品，並且能夠過SPI介面與STM32微處理器串聯，IC設計師可以依照需求選擇合適的解決方案，讓成本獲得最有效的控制。

「目前最廣被客戶喜愛的產品，莫過於為NFC Tag設計的M24LR，不僅有多種儲存容量的多種版本可選擇，也具備有省電與多點資料傳輸的特性。」黃鐙誼說：「M24LR支援ISO15693標準，所以無線偵測距離比採用ISO14443還要長，只要搭配小面積的天線，即可得到相同的效果，等於產品設計師保留了更多設計空間。」

尤其意法半導體考量資料傳輸過程的安全上，特別在產品中加入支援支援3組密碼的機制，讓設計師可分配給不同使用情境使用，達到避免發生機密資料被竊取的功能。

STM32高達550款型號  滿足不同面向需求

有別於個人電腦追求高效能運算能力，嵌入式裝置、行動設備因為運算環境較為單純，所以多半採用低功耗的微處理器，而問世多年的8位元微處理器，依然是不少設計師的最愛。儘管傳統8位元微處理器的價格低廉，但受限於運算能力不佳，已明顯無法滿足消費市場的需求，反而容易造成產品銷售上的困境。

相較之下，意法半導體STM32系列處理器是以ARM Cortex-M架構為核心，其中Cortex-M0/M0+是專為入門級市場所設計，擁有媲美8位元微處理器的低廉價格，卻具備16位元的高效能運算能力。

至於Cortex-M3系列產品則是針對主流市場所設計，有高效能、低電壓、無線功能不同系列能選擇，而專為高階產品設計的Cortex-M4系列，擁有最高達180 MHz的工作時脈，並且事先整合DSP與FPU的功能，能應用於不同種類的產品之中。

雖然意法半導體的Cortex-M0、M3、M4等3個系列的產品，是針對不同應用環境所設計，其特性與資料處理速度都不同，但因彼此之間的程式碼完全相容，加上提供標準的開發介面，可以為IC設計師省下寶貴的開發成本與時間，達到真正的Time to Market。

意法半導體產品行銷經理余玟宏表示：「目前意法半導體STM32系列可分成7大產品線，擁有超過550個不同型號的產品，合作夥伴可以根據商品價格、應用環境，找到適合的解決方案。而且當未來推出不同定位的商品時，也完全不需要變更設計，只需要更換晶片即可。」

Cortex- M0+瞄準低功耗  可延長電池使用時間

在延長攜帶式裝置電池使用時間的考量下，意法半導體特地在主打低功耗的Cortex- M0+產品線中，新推出強調省電功能的STM32L0X系列晶片。有別於其他廠商為追求省電，往往犧牲微處理器的運算能力，STM32L0X系列晶片能在1.71V-3.6V的電壓中，保有32MHz的工作時脈讓IC設計師在保有高效率運算的前提下，研發出更多體積輕、薄，使用時間又長的消費性電子產品。

「我們並沒有因要達成低功耗，而犧牲STM32L0X系列晶片應該具備的效能，並且保有完整的功能。」余玟宏說：「STM32L0X系列晶片依然可支援USB 2.0、ADC，而且從睡眠模式喚醒所需時間也非常短。至於另一款STM32L05x晶片，則能在高溫環境保有低功耗的特性，穩定性比其他品牌的產品更為優異，所以我們認為非常適合應用在工業環境、健康照護、消費性電子、無線設備等領域中。」

在縮短開發流程與時間的考量下，意法半導體有提供多種開發套件，如STM32F0 Discovery kit可降低開發過程發生的潛在問題。至於軟體開發工具方面，所有使用STM32系列晶片的設計師，除有STM32CubeMX等工具可使用之外，也可與IAR EWARM、GCC等商用設計軟體搭配。

NFC安全晶片需求激增  確保資料交易安全

儘管在NFC手機大量出貨的帶動下，NFC技術應用範圍也愈來愈廣泛，但是身為全球半導體龍頭的意法半導體，早就察覺到在資料傳輸過程中，若沒有安全晶片協助可能會導致資料外洩的疑慮，反而會阻礙NFC技術的推廣，因此很早就投入相關領域的研發。

根據ABIResearch最新研究報告顯示，在eSE、SWP-SIM、Connectivity Combo等3大安全晶片中，意法半導體佔有率高達40%，出貨量更是競爭對手的2-3倍以上，其中ST33系列出貨更高達2億顆。

以目前消費市場的狀況而言，對eSE、SWP-SIM的需求最高，eSE是針對Google電子錢包設計的解決方案，至於電信商則偏愛SWP-SIM，因為SIM卡中原本就有屬於個人的資料，當結合NFC應用之後，電信商便能依照消費者需求，提供更完整的應用服務。

意法半導體技術行銷經理凌立民說：「由於各種安全機制都有其優點，所以我們針對不同環境下的使用模式，設計ST21NFC系列的晶片，讓合作夥伴可以搭配結合eSE或SWP-SIM的ST33晶片，即可簡化產品開發的時間。」

根據不同的應用需求，意法半導體推出兩款整合型的安全晶片，其中ST33是將eSE或SWP-SIM與微處理器整合在一起，可搭配ST21NFC系列系列的NFC晶片使用。至於ST54晶片則是將NFC、eSE晶片整合在一起，可以讓產品體積縮到最小，也能縮短NFC手機的開發流程。

取得多家金融機構認證  台企可快速切入市場

前面曾經提到eSE原本是專為電子錢包設計的安全機制，但是隨著消費市場NFC安全愈來愈注重，也有不少人將該技術用來作為身分授權、MPOS、IOT、數位身分，乃至於搭配硬體VPN使用。儘管應用情境彼此之間的差距很大，所幸IC設計師只需要採用意法半導體的安全晶片，即可保護不同應用環境下的資料傳輸安全。

如針對行動交易需求而興起的MPOS，只要在行動裝置中加入ST33 eSE、ST21NFCA即可，目前更已被應用在Nexus S的智慧型手機中。而針對愈來愈熱門的藍牙配對應用上，也可利用ST21NFCA搭配M24LRxx完成，因此IC設計師只需要專注在商品的開發，完全無須費心安全機制的問題。

凌立民說：「以智慧型手機發展的MPOS應用，可讓電子錢包的應用將會愈來愈廣泛，這項應用已經通過 EMVCo組織認可，可讓電子交易流程、標準等，符合全球一致的安全與互通性，因此安全晶片在扮演的角色將更為重要。」

意法半導體推出的ST21NFCA安全晶片，已經取得Master、Visa等金融組織的認可， ST21NFCB安全晶片更取得MIFARE的認證，是全球少數通過該標準的安全晶片，兩款產品已被應用於多款智慧型手機中。

資料來源: DIGITIMES中文網/賴品如 2014/7/29