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記者蕭宇廷／臺中報導

繼傳出台積電將在臺中擴增2奈米晶圓廠後，為加深中部地區在半導體及光電先進封裝與智慧製造領域發展，廠商與學校鏈結，昨日由中興大學研究發展處、興大工學院的傑出校友和師長們出錢出力，與光電科技工業協進會（PIDA）共同發起、舉辦「半導體及光電先進封裝與智慧製造產學交流會」，現場超過百位產業界專家及師生踴躍參與；未來可望合作開發更多前瞻應用技術與商機，提升技術競爭力及培育專業人才。

興大指出，近期包含歐盟、美國，都紛紛喊出發展半導體產業，國際市場競爭激烈，興大每年更培育近千名相關系所的學生；如何讓這些年輕學子更加了解半導體產業，進而達到「放眼全球、接軌國際」，刻不容緩。此次活動最重要的目的，在藉由產學交流串接與國內外半導體廠商在先進封裝製程技術、測試設備，與應用人工智慧進行機台設備預診及監控等領域的研究成果，期望待未來共同合作開發更多前瞻應用技術與商機，提升技術競爭力與培育專業人才。

興大研發長宋振銘表示，半導體產業是國家發展重要基石，興大非常榮幸與PIDA及產業先進們共同籌辦這次盛會，為中區產學研的攜手合作跨出一大步。而興大為中部唯一頂尖大學，在半導體相關領域有強大師資與研究能量；近期也即將推出包含先進半導體IC設計、元件、封裝，以及著重在第三代半導體應用的半導體與綠色科技等學程，結合業界的力量培育人才，對臺灣半導體永續發展做出貢獻。

興大工學院院長楊明德也提到，產業發展需要跨領域的技術與資源，特別是進步快速且生命週期短的半導體產業，對工程技術與人才的需求更是殷切。工學院有不同領域的系所、師資和設備，可根據產業需求進行研究及培育人才，希望透過這樣的交流平台、媒合產業需求和教授專長，進一步延伸產學合作與人才培育，深化產業技術、也厚植產業的競爭力。尤其臺灣半導體產業擁有相對完整的產業供應鏈，面對目前科技產業人才缺乏的挑戰，興大將持續培育關鍵科技人才，深耕半導體及光電先進封裝與智慧製造的研究；同時透過光電科技工業協進會搭起的產學合作平臺，結合產業資源與興大豐沛的學術研究能量，使在前瞻技術能力與人才培育扎根，進而提升興大學生未來就業競爭力。

光電協進會攜手中興大學，推動中部半導體先進封裝產業。（記者蕭宇廷翻攝）

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