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根據外媒 MacRumors 的報道，臺灣制造商臺積電明年可能仍將是蘋果的代工芯片制造商，該公司將成為 2019 年 iPhone 機型所使用的“A13”芯片的獨家供應商。

Arete Research 分析師 Brett Simpson 在接受采訪時表示：“只要臺積電每年都能在前沿市場提供新產品，并在產量上繼續保持良好的表現，我認為蘋果在未來幾年仍將會選擇臺積電代工芯片。”

臺積電自 2016 年以來就一直是蘋果 A 系列芯片的供應商，并獲得了 iPhone 7 系列所使用的 A10 Fusion 芯片、iPhone 8 系列和 iPhone X 所使用的 A11 Bionic 芯片的所有訂單。多份報告顯示，臺積電也是 2018 年 iPhone 所使用的 A12 芯片的獨家供應商。

人們普遍認為，臺積電的產品優于包括三星和英特爾在內的其他芯片制造商，因此，如果臺積電能夠獲得 2019 年“A13”芯片的全部訂單，也不會太出人意料。

隨著技術的不斷改進，臺積電多年來一直在逐漸縮小制程工藝的尺寸：A10 Fusion 為 16nm，A11 Bionic 為 10nm，今年的 A12 預計為 7nm 芯片。A13 很可能是 7nm+ 芯片，采用極紫外光刻技術(EUV)，批量生產預計將于 2019 年第二季度開始。

除此之外，臺積電最近證實，該公司計劃在 2020 年前投資 250 億美元以批量生產 5nm 芯片，因此在可預見的未來，蘋果很有可能繼續依賴這家臺灣芯片制造商。

自三星今年的新旗艦Galaxy S6和S6 Edge上市之后，關于這兩款新機與蘋果iPhone6/6 Plus的各種對比就一直沒停過，在此前的評測中已經涵蓋了處理性能、相機和跌落，而今天YouTube視頻主Adrian Isen則對這四款旗艦的的網絡速度進行了測試。測試機型包括Galaxy S6/S6 Edge和iPhone6/6 Plus，都處在僅開啟WiFi狀態。

在使用相同測試軟件測試后三星的Galaxy S6 Edge在WiFi速度測試中成為冠軍，該機上行速度在兩次測試中分別達到了169.18Mbps和153.34Mbps，下行速度結果為185.67Mbps和181.09Mbps。而作為比較iPhone6 Plus的上行速度結果為125.55Mbps和122.48Mbps，下行速度結果為102.67Mbps和104.74Mbps。

相同的網絡環境對于手機之間的測試結果影響相對較小，而究其原因似乎出在了兩款手機使用的WiFi接收模塊上，很顯然三星S6 edge在這方面領先其他三款手機相當多。

實際上，自從搭載iOS8系統的iPhone6/6 Plus發布以來，關于WiFi問題的討論就一直沒有停過，有關iPhone6/6 Plus WiFi連接不暢、頻繁掉線等抱怨聲更是此起彼伏，通過與三星Galaxy S6和S6 Edge的對比更是進一步驗證了這一點，從目前的情況來看，蘋果或許要等到WWDC大會上發布iOS9才能真正解決iPhone6的WiFi問題。

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