光學折射式 BGA 焊點檢查機 (BGA Scope)用於協助客戶快速進行BGA/CSP等IC之SMT焊點品質檢驗，以克服X-Ray 或者外觀檢驗之盲點，提升分析品質，有效減少客戶產品 …
BGA錫球溶錫迴焊影像監控全紅外線拆焊設備 ... 4. 光學影像對位零件放置系統 影像對位系統控制盒的伸縮，該系統自動切換視頻訊號到RPC錫球溶錫影像。
宜特科技-分析、檢測與可靠度、主要業務在提供IC檢測，FIB，零件可靠度，系統可靠度，IC壽命測試等服務。 - 可靠度測試 - 零件上板可靠度測試(BLR) - BGA焊點返修(BGA ...
... 孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。 BGA -BGA ...
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BGA維修‧拆焊作業 作業流程：拆下晶片→晶片&PCB除錫清潔→塗抹助焊膏→置入錫球→預熱→ 晶片焊於PCB→測試 ... 1.可360度旋轉移動，主桿可調高度達30公分 2.上下 …
2007-11-22 12:18:57 補充 BGA錫球焊點檢測 光學折射式 BGA 焊點檢查機 (以下簡稱BGA Scope) 主要用於協助客戶快速進行BGA/CSP等高階半導體封裝產品於SMT組裝後之焊 …
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了 ...
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