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bga紅外線拆焊設備
2014/05/20 13:25:50瀏覽65|回應0|推薦0



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    紅外線拆焊設備 PDR IR-X410 PDR IR-110 PDR MASTER拆焊系統 IR-X410 特點: 採用PDR獨歩全世界專利紅外線拆焊技術 ... 紅外線加熱無熱風流動,不會影響週邊微小元件,可適用所有的元件,尤其是Micro BGA ...

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