字體：小 中 大 |
|
|
|
| 2017/01/18 18:26:31瀏覽35｜回應0｜推薦0 | |
（中央社記者張建中台北17日電）國際半導體產業協會(SEMI)預估，中國大陸積極建置新晶圓廠，今年晶圓廠支出金額將逾40億美元，將占全球晶圓廠支出總金額的7成。 SEMI今天舉辦年終記者會，台灣產業研究資深經理曾瑞榆表示，今年全球半導體產值將成長4%至7%，記憶體將是最大成長驅動力；未來幾年仍將持續成長，預期2020年全球半導體產業值將逼近4000億美元規模。 曾瑞榆指出，今年晶圓廠支出將以晶圓代工與3D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)為大宗。 至於中國大陸發展，曾瑞榆表示，中國大陸已躋身前3大半導體設備市場，去年封裝設備市場占有率約1/3，前段晶圓設備市占率約19%，封裝材料市占率約22%。 曾瑞榆指出，中國大陸去年晶圓廠建廠支出金額約20億美元，今年持續積極建置新晶圓廠，預估晶圓廠建廠支出將進一步超過40億美元，將占全球的 7成水準。 曾瑞榆表示，中國大陸本土廠商2018年前投資金額都將少於來自台灣及韓國等外商，預期2019年大陸本土廠商投資金額將高度成長，將超越外商；2019年大陸產能全球占有率將可攀高至17%規模。1060117 44039AD0B7A51D0D |
|
| ( 知識學習｜商業管理 ) |
