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圖、文/1111人力銀行

因應產能需求,台灣恩智浦半導體將在5月底舉辦一場現場徵才活動,釋出50個包括領班、作業員及Wire Bond助理工程師等職缺,領班無經驗30K起薪,助理工程師無經驗27,580元。

1111人力銀行副總經理李大華表示,去年的半導體廠訂單較前年成長,因此相關廠商多有擴編、擴廠的需求,因此在第一季及第二季都有相當幅度的徵才計畫。想要進入半導體廠工作的朋友,英文單字表下載 雲林英文會話班 嘉義英文會話班 彰化英文會話班可以多利用此波徵才機會。

領班無經驗30K起

高雄市勞工局訓就中心表示,此次徵才項目,包括領班、作業員及Wire Bond助理工程師等職缺。領班主要內容為管理人員紀律、防呆作業,生產線生產力(效率改善),確保每日產出與交期,提升士氣及溝通協調,有管理經驗佳,四班二輪,早/晚班二班制能配合輪班,無經驗起薪30K,有經驗者依職經歷敘薪。

工程師早班27K起

另外,Wire Bond助理工程師要求電子、電機、機械等科系,負責Wire Bond站機台設備裝設、保養及維修,早班起薪27580元起,晚班薪資32270元起。晚班作業員負責機台操作,具使用顯微鏡經驗尤佳,薪資27K起。以上薪資不含獎金及加班費,獎金和加班費另計。

現場需筆試

台灣恩智浦27日下午2點將在高雄捷運美麗島站青春福利社,舉辦現場徵才活動。面試時請攜帶:畢業證書、雙證件,現場筆試。

想要了解更多相似職缺請上1111人力銀行。

20150525更多求職找工作資訊請上1111職場新聞網。

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