台積電（2330）今宣布在美、德、星等3國對格芯提出共計25項侵權訴訟，同時，台積電也對外詳述其創新的商業模式、取得客戶的信任與合作、先進的製程及砸下重金投入研發等優勢，現今才能居於世界領導地位，對此，台積電有信心在法庭上迎戰對手，捍衛自身的聲譽。

台積電指出，公司成立於1987年，開創了專業積體電路製造服務的商業模式，專注生產由客戶所設計的晶片。當時整合元件製造商（IDMs）擁有成熟的技術及自主生產能力，而無晶圓廠僅佔積體電路製造全部需求的一小部分。專業積體電路製造服務的商業模式促進了半導體無晶圓廠（fabless）產業的成長與蓬勃發展，台積電2018年營收約1080億美元。

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台積電表示，公司的專業積體電路製造服務商業模式促成無晶圓廠產業，加速創新且嘉惠消費者專業積體電路製造服務商業模式促成了無晶圓廠產業的興起，消彌了從事半導體製造的財務負擔，提供有效率的垂直專業分工，更容易取得創新製程，運用較低的成本生產更多樣化的產品且加速創新，同時專業積體電路製造服務廠商為傳統的整合元件製造商創造了附加的製造彈性。

現今許多大型的半導體公司都是無晶圓廠，包括博通（Broadcom）、英偉達（Nvidia）、高通（Qualcomm）及賽靈思（Xilinx），而亞德諾半導體（Analog Devices）與德州儀器（TexasInstruments）等公司也已經採行輕晶圓廠（fab-lite）的策略，除了自有的晶圓廠之外，也與專業積體電路製造服務廠商合作進行生產。

專業積體電路設計領導廠商與台積電之間的合作已協助將下一波的技術創新「人工智慧、物聯網、高效能運算及 5G」，帶給全世界的客戶及消費者。另外，台積電的商業模式也協助創造了大量高技能且高薪的美國工作機會。

台積電擁有領先的技術及卓越的製造能力做為領導的創新者，台積電面臨日與遽增的技術與經濟挑戰的同時，仍舊持續推動技術與摩爾定律向前演進。在過去5年（2014-2018），台積電資本支出共約美500億美元，2019年可望超過110億美元，過去5年，台積電研發費用超過100億美元，單單2018年，台積電研發費用達28億5,000萬美元，用來擴展技術組合及延續技術的領先地位。

台積電擁有卓越製造的優勢，能提供最佳的產品交期，具備符合客戶產能需求的靈活性，快速拉升產出的能力，維持優異良率且精準出貨。2018 年台積電就以261種製程技術，為481個客戶生產1萬436種不同產品。

台積電專注於技術發展與卓越製造產生了豐碩的成果，台積電於2018年領先業界量產7奈米技術，預計2020年開始量產5奈米技術。客戶正在各個領域以台積電創新技術的基礎上開發新產品，例如：行動裝置、高效能運算、5G、人工智慧、自駕車、以及物聯網，全世界消費者皆能受惠。

台積電自主開發技術且受到堅實保護專案的保障多年來，台積電持續透過自己在工程研發上的努力來開發技術，而非依賴第三方的技術移轉。由於製程技術日漸複雜，使得台積電自主開發專有技術的研發費用逐步攀升，這個趨勢將會因為製程技術不斷向前及客戶需求不斷演進而持續下去。

台積電的研發團隊成員已增加到約6,000人，其研發成果受到全球超過37,000項專利的保護，其中包括超過20,000項美國專利，從2016年起台積電連續3年成為全美前10大發明專利權人。

此外，台積電設置了嚴謹的專案來保護營業秘密與技術，以及來自客戶與其他授權台積電專業知識的公司的技術，為了此項專案台積電在實體及資訊安全上皆有龐大的投資。

台積電強調，技術並非全貌，贏得客戶信任方能成功。台積電商業模式的成功取決於不斷的付出與努力來建立並維持半導體供應鏈之間的信任。台積電讓晶片設計者與客戶相信它們的矽智財在台積電受到充分的保護，進而共同攜手打造創新的產品。信任是台積電基因裡的主要特質，要能與許多最具規模及最創新的科技。公司建立如此程度的信任感必須秉持台積創辦人張忠謀樹立公司對「誠信正直」的承諾。（蕭文康／台北報導）