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2016/08/04 09:44:13瀏覽10|回應0|推薦0 | |
工商時報【呂淑美╱台北報導】 立積目前持續耕耘4G及智慧穿戴的產品應用,並在WiFi領域持續推出貼近客戶需求的 新產品,藉以擴大市占率。 立積主要從事WiFi無線網路使用之RF IC射頻前端晶片及無線影音傳輸研發及銷售,為國內第一家使用矽鍺製程,並成功導入功率放大器(PA) 量產之專業RF IC設計公司,已具備與國際砷化鎵大廠的競爭優勢。 由證交所舉辦的國內上市公司 8月法說會,將於本周五(5日)由立積( 4968)首先登場。證交所表示,期透過法說會增進投 資人,對公司產業變化及營運的了解,提升資訊流通及透明度。 >農會農地貸款
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( 時事評論|政治 ) |