台灣地狹人稠、自然資源少、內需市場小，是否能夠有機會突破障礙，進行AI產業升級與轉型，值得大家深思熟慮。台灣生活品質名列全球最友善國家第一位。

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Bruckner: Symphony No. 5 - Movement IV

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【摘要2022.9.16.五.壹蘋呂錫民】台灣地狹人稠、自然資源少、內需市場小，是否能夠有機會突破障礙，進行AI產業升級與轉型，值得大家深思熟慮。台灣生活品質名列全球最友善國家第一位。

首先，以PPP為基礎，台灣人均GDP為5萬2304美元，居全球19位，領先日本和韓國，同時外匯存底4402美元，超過新加坡、南韓與香港。就國家競爭力另一重要指標——國民平均壽命80.2歲來看，台灣女性和男性壽命高於全球平均壽命9歲及7歲，這當然和台灣醫療服務水準世界第二（例如全民健保），醫療技術排名亞洲第一、世界第三的傑出成就，有極為密切的關係。

根據全球最大外派社群網站Internations調查，台灣生活品質名列全球最友善國家第一位。根據耶魯大學大學環境績效評比，台灣在亞洲位居第三，僅次新加坡與日本。

在金融業方面，主計總處估計，台灣2018年超額儲蓄來到2兆2千8百多億元，已經連續5年超過2兆。其中家庭儲蓄總額，一直維持在1兆元上下，成長最多的其實是企業儲蓄，從過去占3成變到現在的6成，金額也突破2兆元。

期待能藉由AI資通訊及醫療技術，有效改善老齡化人口結構所帶來的社會醫療照護需求。更不可忽略的是，台灣多年累積起來的雄厚製造能力，代工製造的經濟模式，讓我們創造出經濟奇蹟，也培養出全世界很難找到的強大製造基礎。不可否認，過去二十年，台灣產業外移延遲了科技創新。所以，人工智慧是一個必須及時掌握的重要轉型契機。

根據內政部統計處在2017年2月公布的資料顯示，我國65歲以上老年人口為313萬9397人（約占總人口數13.33%），預估2018年將邁入聯合國世界衛生組織所定義的高齡社會（老年人口比率超過14%），2026年更將進入所謂的超高齡社會（老年人口比率超過20%）。

另一方面，台灣65歲以上高齡人口的人均醫療支出為19~44歲世代的4倍。為因應世界人口老齡化趨勢，有國際大廠深入探討人工智慧的技術研發，更有許多新創企業投入結合AI、物聯網、大數據等跨域應用，期待能藉由AI資通訊及醫療技術，有效改善老齡化人口結構所帶來的社會醫療照護需求。

在AI技術應用的相關軟體、健康醫療資訊平台，或扮演健康醫療照護的整合服務仍相對較少。台灣發展AI+健康醫療產業的供應鏈，主要可分為：硬體設備端、軟體與系統整合端、服務端及使用者用戶端等，目前也有多家的資通訊廠商轉型布局相關的應用。

從資料發現台灣廠商在智慧健康產業的布局思維上，現階段仍較偏重於硬體製造，著力在設備或產品的設計開發與製造生產，而在AI技術應用的相關軟體、健康醫療資訊平台，或扮演健康醫療照護的整合服務仍相對較少。

經濟與產業轉型永遠不是容易的事，台灣正處於中美貿易與科技大戰之際，近年又逢新冠肺炎肆虐，藉此善用台商回流與資金注入，此刻正是台灣經濟轉型數十年不容錯過良機，剛好可以大刀闊斧戮力為之。數位轉型加上人工智慧不只是全球趨勢，更是台灣改善體質的契機。

另外，台灣具世界其他國家少有的資產，例如語言、文化與環境，根據此些潛在利基，勢必能夠帶動台灣另一項經濟奇蹟的誕生。

鴻海、聯電進擊第三代半導體【摘要2022.9.16.五.經濟日報】鴻海（2317）、聯電兩大集團衝刺第三代半導體火力全開。鴻海昨（15）日預告，將整合串起一條龍供應鏈，在第三代半導體領域大顯身手；聯電則以子公司聯穎光電為指標，目前產能滿載，規劃擴大產能以因應需求，並朝更先進的8吋晶圓與多元應用邁進。

「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」昨天進入第二天，鴻海、聯電分別展示其在第三代半導體的壯志雄心，鴻海旗下鴻海研究院並攜手國際半導體產業協會（SEMI）舉辦「NExT Forum」主題論壇，董事長劉揚偉透過線上預錄的影片表示，鴻海近年積極發展電動車、數位健康和機器人三大產業，這些產業都需要功率和光電半導體來推動技術創新，在去年論壇後，鴻海研究院也獲得國家科學及技術委員會部會級的大力支持。

他強調，鴻海正在建立和擴大在第三代半導體的競爭優勢，包括投資碳化矽基板製造商盛新材料，強化上游供應鏈確保基板供應，並迅速拓寬產品組合。

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中說，隨著5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展，化合物半導體的重要性也隨之提升，鴻海將整合串起一條龍供應鏈。

聯電集團則透過轉投資聯穎光電切入第三代半導體，主要提供6吋化合物半導體晶圓代工服務，技術涵蓋砷化鎵新一代HBT技術、0.15微米pHEMT技術、氮化鎵（Gan）高功率元件到濾波器，並跨足光電元件製造，終端應用領域包括手機無線通訊、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及3D感測元件等。

聯電技術開發五處資深處長、聯穎研發副總邱顯欽昨日透露，目前聯穎接單熱絡，產能滿載，公司規劃將其中少部分的利基型矽基半導體產能，逐步轉為化合物半導體，縮減矽基半導體產能，目標二至三年內，全面轉向化合物半導體製造。

聯電集團並朝技術難度更高、經濟效益更好的8吋晶圓第三代半導體製造邁進。邱顯欽透露，聯穎在6吋第三代半導體市場累積豐富經驗後，接下來就是全面朝8吋布局，有別於同業在氮化鎵（GaN）上主攻功率半導體，聯穎則是功率、微波並進，有更多發展空間。