美國加州北部靠近奧勒岡州邊境上周五（7/29）爆發的「麥金尼野火」迅速蔓延，火勢未獲控制，迫使2000名居民撤離，並摧毀房屋和關鍵基礎設施。

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【摘要2022.8.1.一.蘋果】美國加州北部靠近奧勒岡州邊境上周五（7/29）爆發的「麥金尼野火」迅速蔓延，火勢未獲控制，迫使2000名居民撤離，並摧毀房屋和關鍵基礎設施。

路透報導，發生在錫斯基尤郡（Siskiyou County）的「麥金尼野火」已經是今年目前為止加州最大的一場野火，燒毀超過5.1萬英畝（2萬640公頃）的土地。根據當地官員分享的最新數據，截至周日，野火受控制的範圍為0%。

美國肯州洪災已26死！大水沖走4年幼手足　少女抱狗在屋頂等5小時獲救【摘要2022.8.1.一.蘋果】美國肯塔基州東部上周三（7/27）起暴雨成災，多處嚴重淹水。州長貝希爾（Andy Beshear）今（7/31）說，這場洪災奪走至少26條人命，恐怕還會增加；許多地方手機訊號仍斷，水電未復，救援受阻，還有1所醫院停水，許多居民家當全數毀於大水。

路透報導，據美國電力追蹤網站PowerOutage.us統計，至當地31日上午，逾1.3萬戶無電可用。

美國晶片製造產業有未來嗎？【摘要2022.8.1.一.聯合報／尹啟銘】在行政部門和產業界強大壓力下，美國國會參、眾兩院陸續在七月廿七、廿八日快馬加鞭通過延宕一年多的「晶片法案」，突破了重大關卡，預計該法案將可順利送交拜登總統簽字實施。

該法案之所以受到關注，主要是美國政府希望藉助法案的補助和租稅獎勵等措施重振本土先進晶片製造產業，目前美國半導體製造產能僅占全球11%。補助方面，法案提供約520億美元的預算，其中390億美元補助建廠投資，112億美元補助半導體研發；

另外，法案對投資者提供為期四年25%的投資抵稅。但該等補助有其附帶條件，取得補助的企業十年內不得在中國大陸或其他不友善國家，建造新廠或擴充先進製程產能。

晶片法案生效後，將是業者搶食補助的開始。企業界會想知道的是：520億美元究竟如何分配？相對數十、上百億美元的投資計畫，以及美國偏高的營運成本，一次性的補助能有多大助益？附加十年內不可赴大陸投資的條件是否代價太高？在全球半導體需求趨緩下，能否放棄大陸這一年進口3500億美元的龐大商機？

而從產業發展的角度，僅憑有限的補貼和租稅獎勵就想重振美國的半導體製造領導地位，根本是不切實際。若是真的管用，以中國大陸多年傾國家之力補貼、獎勵之重，加上行政配合，早應實現其在2020年達到半導體自給率40%的目標，如今卻只達20%。

美國是半導體產業的發源地，1980年代之前，美國在全球半導體產業可謂獨領風騷。但1980年代日本半導體記憶體快速發展，將美國廠商打得幾無招架之力，最後美日半導體協定造成兩國半導體產業兩敗俱傷，反讓南韓獲得漁翁之利，此時美國就應全盤檢討產業發展問題所在。

到了近代，隨著摩爾定律的推進，新一代製程所需投資的資金快速攀升，美國部分業者或跟不上技術進步，或無力繼續投入龐大資金，有的整合元件製造商（ＩＤＭ）放棄在先進製程方面的追趕而轉型為無廠設計者，促使美國晶圓製造產能下滑，主要倚賴亞洲的生產，美國不思徹底檢討其產業發展環境，卻一味歸咎亞洲國家的補貼、獎勵，豈不本末倒置。

產業發展不是一蹴可幾，雖然不同國家、不同產業有不同發展模式，但都須循序漸進，建構良好產業發展環境和具有競爭力的產業生態體系，台灣的半導體產業就是建立在長期打造的具高效率的生產體系。

數十年來美國半導體的趨勢是將製造後段的封裝、測試移往亞洲，近一、二十年前段晶圓製造能量也陸續移往海外，整個半導體製造的生態體系已破壞殘敗，要想成為先進製造基地，必須重新建立完整生態體系，僅以有限補貼、獎勵和政治干預強迫外國產業移植美國，無異是緣木求魚。七年之病求三年之艾，美國半導體製造產業有沒未來不是重點，重點在美國政府是不是願意負起責任，以務實的態度持續推動產業發展。

半導體成殺戮戰場 日媒揭殘酷真相：這次和過去不同【摘要2022.8.1.一.中時】受疫情影響，全球晶片供應短缺已持續近兩年，但近來半導體產業雜音不斷，多家科技業大廠紛紛示警「庫存過剩」，《日經中文網》以「半導體股的谷底在哪？」為題發表文章。

報導指出，美國記憶體大廠美光6月30日發布的財報給市場潑了冷水，該公司執行長Sanjay Mehrotra在財報說明會表示，由於消費者市場低迷，會計年度第三季需求將顯著下滑，衝擊發布財報隔天的股價一度下跌7%，也引發半導體類股全面重挫，以費城半導體指數為例，從2022年初至今的跌幅約3成，比標普500等指數跌幅更深。

三井住友DS資産管理公司分析師町田了指出，半導體股走弱已經是市場共識，目前狀態是要看這個谷有多深、多長，從過去經驗來看，半導體行業大約每2~3 年，就會出現榮枯交替的生命周期(silicon cycle)，隨著旺盛需求的到來，再從供給過剩導致市場行情惡化，兩種情形反覆出現。

町田了表示，上一次半導體業谷底出現在2018年底，當時受到智慧型手機銷售放緩、資料中心伺服器庫存調整，以及陸美貿易摩擦等影響，整體半導體市場在2019年大幅萎縮12%。而目前市場也強烈意識到此回周期正在見頂，但和以往不同的是，這回的晶片短缺問題持續了1年半之久。

有日本券商認為，這波技類股低迷情況恐持續到2023年底，市場對谷底有多深的警惕感正逐漸增強。町田了則說，市場對半導體類股的看法，較經濟基本面領先約半年，他認為企業評價很可能重回過去水準。

報導稱，如果照台積電所說「幾個季度的庫存調整」能順利進行，到2023年中期半導體供給將恢復健全，若考量股票市場率先反應未來，預計到了2022年底，半導體類股可能因其成長性而陸續進行重新評價。