八德重劃區貸款全省皆可處理雲林房屋二胎土地貸款 - 倪合龍

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八德重劃區貸款全省皆可處理雲林房屋二胎土地貸款

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內容來自YAHOO新聞

新晶片助陣聯發科本季ASP漲5％

工商時報【記者楊曉芳╱台北報建融雲林水林建融導】

IC設計龍頭聯發科全力衝刺高階4G晶片市場，並在本季正式收成！受惠Helio X20正式放量出貨，激勵聯發科本季平均單價（ASP）不但止跌反彈，甚至可望較上一季漲價5％。

聯發科在高階吃甜頭，立即乘勝追擊，近日向客戶端預告，最高規4G Cat.10技術Helio X30晶片已完成場測，預料將採用台積電明年16奈米低成本版本（16FFC）量產，其技術追上高通、且價格競爭力也將對高通貸款信用形成壓力，與展訊之間的距離也就更遠了。

聯發科今年第4季開始放量出貨10核心的4G手機晶片Helio X20，立即推升8核心以上的高階晶片占智慧型手機晶片出貨比重超過25％，因此，即便聯發科第4季智慧型手機晶片出貨量約0.95億套至1.05億套，較前一季出貨量下滑約15％，不過，智慧型手機晶片平均單價將在本季止跌、甚至可望較上季漲價5％。

Helio X20是全球首顆10核心手機應用處理器晶片，為了不與蘋果A9處理器爭奪台積電的16奈米產能，造成不必要的成本或是缺貨壓力，Helio X20採用台積電20奈米製程，目前為聯發科產品表中堪稱最高階的產品，也是毛利率最高的產品。

不過，由於Helio X20其4G LTE載波聚合（Cat）技術為Cat.6，相較高通明年第一季要推出的驍龍820處理器的Cat.10技術仍落後約一個世代，甚至近期大陸IC設計公司海思已宣布將於下季提供給母集團華為智慧型手機的Kirin 950處理器已是4G LTE、Cat.6規格。聯發科受到陸系客戶擔心產品規格不如高通、華為，近期不得不把明年秘密武器Helio X30提前向客戶亮相，彰顯聯發科技術不但沒落後，還是產品線最為完整的4G晶片供應廠。

業內人士傳出，Helio X30為64位元、10核心產品，4組最高時脈速度2.5GHz的Cortex-A72核心、2組2.0 GHz的Cortex-A72核心、2組1.5 GHz的Cortex-A53核心、2組1.0GHz的Cortex-A53核心，最大特色是4G數據晶片為CAT.10的技術規格產品，將有助於手機傳輸影音資訊的上傳下載的速度提升數倍。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/新晶片助陣-聯發科本季asp漲5-215007153--finance.html

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