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| 2016/04/19 00:50:01瀏覽45｜回應0｜推薦0 | |
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另外，聯電針對通訊晶片推出優化的28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程28HPCU，已獲許多半導體大廠青睞及下單
。據了解，聯電除了拿下高通手機晶片及瑞昱電視晶片28奈米訂單，也爭取到邁威爾（Marvell）及系統大廠特殊應用晶片（ASIC）新單，將在第二季後進入量產。 晶圓代工龍頭台積電（2330）在上周法說會中，指出今年28奈米產能可望一路滿載到年底，由於台積電今年擴產集中在10/7奈米，28奈米產能提升幅度有限，因此，部份客戶在搶不到足夠產能情況下，已將訂單轉下到聯電（2303）。 據了解，聯電第一季28奈米產能利用率快速拉升，第二季以來受惠於訂單外溢效應持續發酵，接單十分暢旺，產能同樣供不應求。隨著聯電28奈米產能逐季放量開出，將成為今年營收成長最大動能。 聯電 是唯一在台積電外的 廠商，可以做出28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的後閘極（Gate Last）技術的晶圓代工廠，因此對聯電今年28奈米接單看法樂觀。 聯電先前表示，在通訊與消費性產品驅動下，樂觀看待晶圓專工產業的成長，今年將有更多28奈米產品導入生產，挹注聯電成長動能。聯電正在積極擴充台南Fab 12A廠第五期廠房與現正建造中的廈門廠，2016年資本支出預算約22億美元，主要將用於提高12吋產能。 工商時報【涂志豪╱台 北報導】 聯電上周也於上海舉辦2016技術論壇，聯電執行長顏博文表示，儘管高性能型應用產品，像是數據服務器和尖端智能手機等，依然遵循著摩爾定律演 進，然而其他高科技產品市場諸如車用IC、物聯網、擴增及虛擬實境、 無人機、醫療和機器人，也正爆炸式的快速成長中。針對這些多樣化的垂直市場，聯電擁有其所需的供應鏈合作關係，與全方位的完整技術支援，可實現客製化應用產品專有的解決方案。
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