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2015/09/11 02:35:43瀏覽14|回應0|推薦0

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台灣數位、類比IC設計兩大龍頭廠聯發科(2454)、立錡(6286)「強強合併」的傳言上周傳得沸沸揚揚,雖然已遭雙方否認,但據了解,雙方其實是朝向「結盟協議」的方向進行。按照規畫,雙方先針對智慧型手機合作,後續則進一步擴大到IOT(物聯網)領域。

據悉,聯發科副董事長謝清江和立錡執行長謝叔亮在上周進行「雙謝會」,達成多項手機電源管理IC(PMIC)、Type-C的USB-PD、無線快充等數位及類比的合作結盟協議,除了有助於雙方在手機市場上互補共利之外,也將會延伸至未來物聯網(IOT)上的新布局。

關於雙方的合作案,聯發科、立錡的發言系統口徑則一致地表示,雙方本來就是合作夥伴,針對合作細節不予置評。

聯發科的手機公版的主電源管理IC為自有開發的技術,至於必須符合各家手機品牌和周邊零組的sub-PMIC(電源管青年首次銀行車貸款利率-信用貸款低利率-台中-(J98)-信用貸款利率2015購屋優惠貸款試算-青年首次購屋優惠貸款財政部-台中-(E21)-財政部購屋優惠貸款理晶片),原本是與德商戴樂格(Dialog)和立錡等兩家合作搭售。

不過,這項關係,隨著首購優惠房貸-真的比較優惠嗎-房貸轉貸利率比較-台中-(K87)-房貨利率比較聯發科、立錡在上周完成結盟將有些許的變化,未來聯發科與立錡的關係更為緊密,成為台系IC設計廠另一種形式的強強合作。

業內人士透露,聯發科副董事長謝清江在9月3日率隊赴立錡總部,與該公司執行長謝叔亮見面,雙方達成多項產品的合作共識。聯發科的智慧型手機核心晶片平台未來的sub-PMIC,將以立錡為主要解決方案,並採用立錡已通過認證符合Type-C介面規格的USB-PD晶片,預計也將針對無線快充方案更緊密的合作。

據了解,雙方所達成結盟的合作終端產品,目前以智慧手機為主,未來會擴大於IOT(物聯網)產品上,包括穿戴式苗栗機車借錢-學生機車貸款-台中-(Q64)-機車貸款條件裝置、以及智慧家居、家電等。這次台系IC設計強強聯手,將讓數位、類比高難度的整合方案獲得解決。

在市場方面,聯發科的客戶以陸系手機品牌廠為主,在國際品牌欠缺三星、蘋果訂單,立錡已成為三星中低階智慧型手機的供應廠,因此有助於與聯發科合攻三星的手機市場。至於立錡,在大陸手機市場的布局不如預期,未來將可藉由聯發科的力量,有機會找到進入大陸市場的捷徑。
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