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2015/07/27 04:27:59瀏覽6|回應0|推薦0

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全球最大IC封測龍頭日月光(2311)今天召開法說會,法說前公司董事長張虔生釋出,日月光在全球系統級(Sip)封裝領域,遠遠超出競爭對手,也蔚為當前IC封裝製程新潮流。日月光技術領先同業,同時提早卡位新製程,為公司帶來更龐大的蘋果商機,成為法人圈關注這次法說焦點。

日月光第1季合併營收646.62億元,季減15.6%、年增18.2%,稅後純益44.69億元,季減43.1%、年增30.0%,每股稅後純益0.58元,毛利率19.0%。台南借錢救急彰化就學貸款展望第2季,即便智慧手機端的庫存雜音紛擾,但法人圈仍樂觀估計有7%~9%的高個位數,甚至10%~13%二位數的季成長可期。

蘋果公司iPhone智慧手機銷售好壞,儼然已成為台灣科技電子業業績消長的變數關鍵,而日月光攜手台積電共同打入蘋果供應鏈,這幾年蘋果光效應逐年增強,對新竹創業貸款日月光業績的貢獻逐年遞增,從桃園借錢去年的指紋辨識晶片到台積新一代A8處理器,日月光藉由領先同業且不斷升級的系統級封裝(Sip)技術,博得蘋果繼iPhone 6/6 Plus新款手機後,Apple Watch 新品及第4季可能推出的iPhone 6S等產品,在後段的封測代工製程,也傳出多半都將由日月光代工負責。

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