假牙製作設計牙體技術師：江孟騰 牙技師

說到後焊(Post-solder)技巧會想到我的老師，也就是我以前的老闆張本良御先生，他是留日的牙技師，我們的經驗技巧都是由他傳授。在十年前老一輩牙技師或許對後焊可能比較常遇見，而現今的牙技界可能比較少使用這種方式，其實我也很久沒有用這種方式了。後焊有他的優缺點，先講缺點就是焊接後不能再修補型態及顏色…等，否則就前功盡棄了。而優點就是在製作長牙橋(long-span bridge)或全口植牙時可先預設要後焊來提高精密度及防止燒瓷時變型補救的一種方式，而我就舉一個六年前的植牙案例，用後焊的方式與大家分享經驗，可提供參考。步驟如下：

• 一、開始要預設後焊時，在金屬設計上，頰側到連結體1/3處可設計燒瓷面，連結體2/3到舌側為焊接面，如下圖。
• 二、金屬架口內try in，確認是否到位，這臨床案例有重新用樹脂定位，然後改模型(醫師要用x-ray檢查)。
• 三、重新取Bite，重上咬合器，如下圖。
• 四、金屬處理後可先燒瓷修型不上釉，先在口內試瓷檢查咬合、型態、顏色…等，是否需修改，如下圖。
• 五、各項因素都調整確定後，再上釉完成，然後放回重新改過的模型上使用樹脂連結起來或用sticky wax加金屬棒固定也可以(防止變形)，如下圖。
• 六、包埋注意事項：
• A. 使用焊接專用包埋材
• B. 包埋前先用一層薄腊封住燒瓷面，以利包埋材與瓷面能分隔開來(比較好清潔)
• C. 包埋材只能包住金屬部位(包埋材與瓷接觸容易污染)
• D. 包埋材硬化後用手術刀去薄腊，讓包埋材與瓷面分離不要接觸，然後等自然乾燥(1~2天乾燥，去除多餘水分可以減少包埋材膨脹)，如圖。
• 七、進去蠟烤箱，約400℃去除連結的樹脂，升溫速率請用該瓷粉的升溫速率，不然燒瓷面可能會有問題(例如：破裂…等)。如果使用 sticky wax 連結直接用手術刀清潔。
• 八、進瓷爐焊接注意事項：
• A. 要使用低熔點黃金焊條，熔點約750℃左右
• B. 使用一些助熔劑在焊條與焊接面之間
• C. 進爐焊接各項控制表如下：
• 九、焊接完成打亮，如圖。
• 十、口內完成(x-ray檢查)，如圖。

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