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| 2015/11/26 16:09:40瀏覽597｜回應0｜推薦0 | |
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商品訊息簡述: 工商時報【記者CP值爆表楊曉芳╱台北報導】 聯電昨（17）日宣布，今年車用半導體製造營收已達到去年的兩倍，全年度車用IC營收預計可達數億美元。 聯電表示，車用IC的業績會在今年急遽成長主要來自於一線客戶在聯電生產的產品，由消費等級 （consumer grade）移轉為更嚴謹、且用於關鍵車用功能的Grade 1與Grade 0的車用半導體製程，加計整合元件系統廠（IDM）和車用IC設計客戶的需求提升等因素。 聯電執行長顏博文表示，隨著客戶對於聯電車用產品的製造能力越來越有信心，聯電將持續提升與強化晶圓專工車用解決方案。結合經AEC-Q100驗證的技術解決方案，以及符合嚴格的ISO TS-16949車用品質標準的完善製造流程，打造出全方位的 UMC Auto技術平台，車用晶片設計公司將可運用這份優勢，進一步掌握車用半導體日益蓬勃的商機。 聯電也強調，長期以來在車用IC製造上有不少成功的經驗，為第一家獲ISO 22301企業永續營運管理系統認證的晶圓專工廠，並將零缺陷做法導入製程。此外，顏博文所提及UMC Auto平台，為聯電長期自行研發的專屬認證設計模型、IP 及晶圓專工設計套件，將符合並因應汽車產業供應鏈的迅速發展。因此，聯電所生產的車用IC，已獲日本、歐洲、亞洲及美國等世界知名汽車製造商廣泛採用。 事實上，聯電早已為新電元、TDK株式會社、新日本無線、理光微電子等日本公司，及其他歐美公司製造車用半導體，產品涵蓋資訊娛樂、抬頭顯示器（HUD）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、毫米波雷達、引擎、傳動系統、電源管理及導航等。 62F6539F8B5A647E |
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