工商時報【陳昱光╱台北報導】

國際晶片大廠博通擬斥資1,300億美元併購對手高通，市場預估，若雙強合併可望成為全球最大半導體廠，有利生產成本降低，對台IC設計族群長期營運恐造成壓力，尤其以龍頭廠聯發科（2454）影響程度最大。

玉山投顧分析，博通傳出有意併購高通，併購金額將超過1,300億美元，但以高通目前反應顯示意願不高，能否進到下一步還有待後續觀察。假設雙方真的整併成功的話，將挾帶技術優勢與更多籌碼可以運用，強化半導體市占。

而高通生產強項在於手機晶片，並且擅長價格戰競爭，相對而言，對於聯發科未來挑戰較大，其他像中國大陸的華為、紫光等業者長線上也可能受到衝擊，連帶影響IC族群接單。

聯發科受惠毛利率轉佳，切入大廠供應鏈等利多題材，今年來股價大漲逾5成，市值最高暴衝至5,418億元，並擠下富邦金，躍升為市值排名第10大，但昨（6）日受到博通擬併高通消息影響，股價應聲下跌，一度回檔觸及月線支撐，跌幅2.09％，市值減少111億元，但仍穩居市值第10大。

富邦投顧總經理蕭乾祥指出，聯發科主要競爭對手就是高通，若博通與高通合併之後，整體規模將大幅超越其他業者，長期來看，聯發科要取得競爭優勢將有明顯壓力，不過目前聯發科在大陸市場已踏穩腳步，短期業績應不至於有太大變化，股價因反應訊息面利空，影響市場持股信心，湧現出脫了結賣壓。

蕭乾祥表示，此樁合併案是屬於「大對大」，與聯發科等大型IC設計業者較有關鍵影響，不會擴大衝擊到全體IC設計。

日盛投顧協理鐘國忠則認為，中小型業者雖沒有面臨搶單疑慮，但相對市場利潤較低，在國際大廠壓境的情況下，未來獲利大幅跳增機會有限。