2024年4月8日

經濟部統計處今（8）日表示，在AI應用需求持續攀升下，今年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正，IC設計產值也因新品熱銷而回溫，加上去年基期偏低，預計今年積體電路業各季產值可望皆呈正成長。

經濟部統計處今日公布「產業經濟統計簡訊」，我國積體電路業的產值自2012年起連續11年正成長，並自2014年起超越石油及煤製品業及化學原材料業，產值躍居製造業各細行業之首；2022年產值3兆7,431億元，創歷史新高。

不過，去（2023）年前3季，受到全球通膨及升息影響，消費性電子產品需求疲軟，供應鏈進行庫存調整，產值呈雙位數減幅下滑；一直到去年第4季才受惠高效能運算與人工智慧需求強勁，減幅收斂至1.3%。去年全年產值3兆2,612億元，年減12.9%；產值仍為歷年次高。

經濟部表示，我國積體電路業產值主要由IC設計、12吋晶圓代工、8吋晶圓代工、DRAM構成；12吋晶圓代工為我積體電路業最重要的支柱，占比近7成。

統計指出，去年IC設計產值6,954億元，占比21.3%。由於位居積體電路產業上游，對終端消費電子產品市場消長極為敏感，自2019年第1季起產值連14季正成長，2022年第3季就不敵消費電子產品市場買氣走跌，年減30.6%。此後，IC設計業改研發高階技術晶片，在2023年第3季產值年減縮小至1.2%，2023年第4季更領先其他積體電路業產品率先由負轉正，年增16.6%。

受惠我國在先進製程技術具有高度競爭優勢，居世界領導地位，12吋晶圓代工產值在2017年突破兆元大關、2022年突破2兆元關卡，創下2兆 4,226億元的新高水準，是支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵。去年因升息、庫存調整等外在環境驟變，12吋晶圓代工產值滑落至2兆2,181億元，占比68%。

8吋以下晶圓代工，由於國際上成熟製程新產能不斷開出，以及陸廠的價格競爭，擠壓我國8吋以下晶圓代工業成長空間，去年產值2,027億元，年減3成，占比也萎縮至6.2%。

DRAM產值則自2022年第3季起明顯走跌，去年產值464億元，占比1.4%。

我國積體電路是出口導向產業，經濟部表示，2023年直接外銷比率高達88.1%、出口額1,666億美元，年減9.5%；其中，以最大出口市場中國大陸及香港年減15.3%影響最鉅。但全球供應鏈分散布局下，出口到印度、泰國、越南、美國、新加坡皆逆勢成長，扺銷部分減幅。

經濟部預估積體電路業產值今年可望重回正成長。經濟部提供

資料來源引用:https://is.gd/UC8YOa

半導體  電晶體